[實用新型]一種用于晶圓切割的載物臺以及載物系統有效
| 申請號： | 201821109657.1 | 申請日： | 2018-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN208570573U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 張洪華;馬林;盛存國;何奮能;李福海;曾威;高云峰 | 申請（專利權）人： | 大族激光科技產業集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 環形保護 載物臺 吸盤 激光 晶圓切割 載物系統 套圈 抵擋 燒壞 本實用新型 激光照射 載物裝置 覆蓋 載物 切割 | ||
1.一種用于晶圓切割的載物臺，包括套圈以及套設在套圈中且用于放置晶圓的吸盤，其特征在于：所述載物臺還包括用于在未覆蓋晶圓部分抵擋切割激光的環形保護片，所述環形保護片設置在吸盤上。
2.根據權利要求1所述的載物臺，其特征在于：所述載物臺還包括頂絲和柱塞，所述套圈設有與頂絲相配合的第一孔口，還設有與柱塞相配合的第二孔口，所述環形保護片設有與柱塞相配合的卡爪；穿過第一孔口的頂絲固定在穿過第二孔口的柱塞上，所述卡爪卡設在柱塞中，使環形保護片與套圈固定設置。
3.根據權利要求2所述的載物臺，其特征在于：所述環形保護片的厚度范圍為0.45mm至0.6mm。
4.根據權利要求3所述的載物臺，其特征在于：所述環形保護片的厚度為0.5mm。
5.根據權利要求4所述的載物臺，其特征在于：所述環形保護片采用不銹鋼材質。
6.根據權利要求4所述的載物臺，其特征在于：所述環形保護片采用Q235鋼材。
7.根據權利要求5或6所述的載物臺，其特征在于：所述頂絲、柱塞和卡爪均設有四個。
8.根據權利要求7所述的載物臺，其特征在于：所述環形保護片的形狀為圓環。
9.根據權利要求1所述的載物臺，其特征在于：所述套圈和吸盤采用的材質為玻璃。
10.一種用于晶圓切割的載物系統，其特征在于：所述載物系統包括如權利要求1至9任一所述的載物臺，以及用于固定載物臺的二維移動平臺。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
