[實用新型]一種防松結構的射頻同軸轉接器

有效

• 申請號: 201821108301.6
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208336727U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 張衛星
• 申請（專利權）人: 北京格潤海泰科技有限公司
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本實用新型公開了一種防松結構的射頻同軸轉接器，包括中心導體和貼合套設在中心導體外表面的絕緣子，所述中心導體的中心位置設有收縮凹槽，所述絕緣子的外側還設有外導體，所述外導體的中心位置設有與收縮凹槽卡定安裝的壓制內凸塊，并且所述絕緣子的內部為通孔圓筒結構，所述絕緣子的兩端內部均設有內沿環，所述中心導體的兩端均設有用于固定內沿環的套裝孔槽；結構穩定，易于加工，能夠滿足批量生產，并且裝配方便，性能一致性好，可避免倒刺不同方向尺寸變化對產品性能的影響，從而可連續傳輸發送的信號，18G以內性能指標明顯提高，電壓駐波比可達到1.25，優于國內市場1.3的指標，可靠性高。

技術領域

本實用新型涉及同軸轉接器技術領域，具體為一種防松結構的射頻同軸轉接器。

背景技術

目前，SMP界面的射頻同軸轉接器的結構常采用倒刺結構，用以防止中心導體在絕緣子中移動，如附圖1所示，其中填充部分代表切割剖圖，中心導體1外壁設有倒刺以防止中心導體1在絕緣子1中移動，并且在外導體1內壁設有倒刺以防止絕緣子1在中心導體1中移動。但是這類轉接器主要存在以下不足：

1、SMP界面的射頻同軸轉接器本身的尺寸小，導致中心導體和外導體倒刺加工裝配困難，增加轉接器的制作成本；

2、中心導體和外導體同時采用倒刺結構，會造成兩個導體之間的空間尺寸發生變化，造成傳輸中信號的不連續且引起反射，性能指標較差，18G以內電壓駐波比小于1.4；

3、中心導體和外導體在增設倒刺時，倒刺均具有方向性，在裝配時需要比對零件裝入方向，費時費力，影響生產進度；

4、批量生產時，產品可靠性較差，易出現中心導體松動甚至掉出現象，嚴重時可造成質量事故。

實用新型內容

為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種防松結構的射頻同軸轉接器，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種防松結構的射頻同軸轉接器，包括中心導體和貼合套設在中心導體外表面的絕緣子，所述中心導體的中心位置設有收縮凹槽，所述絕緣子的外側還設有外導體，所述外導體的中心位置設有與收縮凹槽卡定安裝的壓制內凸塊，并且所述絕緣子的內部為通孔圓筒結構，所述絕緣子的兩端內部均設有內沿環，所述中心導體的兩端均設有用于固定內沿環的套裝孔槽。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述外導體的端口處設有兩個關于外導體的端口中線對稱的勺形卡塊。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述中心導體的兩端孔徑大于收縮凹槽的孔徑，并且所述中心導體外表面的兩端與收縮凹槽形成兩端大、中間小的一體化輪廓結構。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述外導體的兩端關于壓制內凸塊對稱，并且所述外導體的內部兩端與壓制內凸塊形成中間凸起的結構。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述中心導體的外表面與收縮凹槽的連接處設有圓臺形過渡臺階，所述圓臺形過渡臺階位于壓制內凸塊的兩端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的同軸轉接器結構穩定，易于加工，能夠滿足批量生產，并且裝配方便，性能一致性好，可避免倒刺不同方向尺寸變化對產品性能的影響，從而可連續傳輸發送的信號，8G以內性能指標明顯提高，電壓駐波比可達到1.25，優于國內市場1.3的指標，可靠性高。

附圖說明

圖1為本實用新型的原轉接器的斷面結構示意圖；

圖2為本實用新型的新轉接器的斷面結構示意圖；

圖3為本實用新型的勺形卡塊結構示意圖；

圖中標號：