[實用新型]RFID標簽裱合機

有效

• 申請號: 201821107926.0
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208428743U
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 蔡瑞建
• 申請（專利權）人: 溫州旭弘機械有限公司
• 主分類號: B31D1/02
• 分類號: B31D1/02;B32B37/12
• 代理公司: 瑞安市翔東知識產權代理事務所 33222
• 代理人: 吳閩閩

本實用新型公開的是RFID標簽裱合機，包括底紙輸送裝置、面紙輸送裝置、上膠裝置和裱合裝置，其特征在于，所述底紙輸送裝置和面紙輸送裝置分別向裱合裝置輸送面紙和貼有芯片的底紙，由裱合裝置進行裱合，所述裱合裝置包括一對相對轉動的裱合輥筒，至少一個裱合輥筒表面包覆有軟質膠料，還包括收料裝置，所述裱合裝置與收料裝置之間設有若干對相對轉動的壓力輥，每對壓力輥中至少有一個壓力輥表面包覆有軟質膠料。裱合過程中，RFID芯片即使受到擠壓也不會損壞，節約電子標簽制作的成本。

技術領域

本實用新型涉及一種標簽生產設備，特別涉及RFID標簽裱合機。

背景技術

電子標簽，又稱RFID標簽，是利用射頻識別技術制成的標簽。射頻識別(RFID)是一種無線通信技術，可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學接觸。射頻識別系統最重要的優點是非接觸識別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環境閱讀標簽，并且閱讀速度極快，大多數情況下不到100毫秒?；谶@種優點，電子標簽越來越多地應用在各種場合。

申請號為201210083542.0的中國專利公開了一種卡紙裱合機，該卡紙裱合機應用于印刷包裝行業的卡紙板和卡紙板的復合。但是由于RFID標簽中貼有芯片，在裱合的過程中，如果經過裱合輥筒和壓力輥的擠壓，芯片極容易損壞。

實用新型內容

鑒于背景技術中存在的技術問題，本實用新型所解決的技術問題旨在提供一種RFID標簽裱合機，對帶有芯片的標簽進行裱合時，不會壓壞芯片，減少不合格品的產出。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案：

RFID標簽裱合機，包括底紙輸送裝置、面紙輸送裝置、上膠裝置和裱合裝置，其特征在于，所述底紙輸送裝置和面紙輸送裝置分別向裱合裝置輸送面紙和貼有芯片的底紙，由裱合裝置進行裱合，所述裱合裝置包括一對相對轉動的裱合輥筒，至少一個裱合輥筒表面包覆有軟質膠料。

所述裱合滾筒上設有咬牙部件，所述裱合滾筒上的軟質膠料設有供咬牙部件安裝的空位。

還包括收料裝置，所述裱合裝置與收料裝置之間設有若干對相對轉動的壓力輥，每對壓力輥中至少有一個壓力輥表面包覆有軟質膠料。

所述軟質膠料為橡膠。

本實用新型的有益效果為，裱合輥筒表面包覆有軟質膠料，裱合過程中，RFID芯片即使受到擠壓也不會損壞，節約電子標簽制作的成本。

附圖說明

下面結合附圖描述本實用新型的實施方式及實施例的有關細節及工作原理。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

參照附圖，RFID標簽裱合機，包括底紙輸送裝置、面紙輸送裝置、上膠裝置、裱合裝置，所述底紙輸送裝置和面紙輸送裝置分別向裱合裝置輸送面紙和貼有芯片的底紙，由裱合裝置進行裱合，所述裱合裝置包括一對相對轉動的裱合輥筒1，所述底紙輸送裝置與其中一裱合輥筒的咬紙部件銜接，所述面紙輸送裝置與另一裱合輥筒的咬紙部件銜接，一對裱合輥筒1中至少一個裱合輥筒表面包覆有軟質膠料2，也就是說，其中只要有一個裱合輥筒包覆有軟質膠料即可，兩個裱合輥筒均包覆有軟質膠料也可實現。

由于所述裱合滾筒上設有咬牙部件，在本實施例中，所述裱合滾筒上的軟質膠料2設有供咬牙部件安裝的空位，不影響咬牙部件的安裝。