[實用新型]垂直連續電鍍裝置

有效

• 申請號: 201821106970.X
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN208545513U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 董猛;盧根平;楊振川;王自濤
• 申請（專利權）人: 江西旭昇電子有限公司
• 主分類號: C25D17/28
• 分類號: C25D17/28;H05K3/18
• 代理公司: 長沙瀚頓知識產權代理事務所(普通合伙) 43223
• 代理人: 朱敏;吳亮

本實用新型公開了一種垂直連續電鍍裝置。包括移載裝置、與所述移載裝置銜接的多級電鍍銅缸、設于所述電鍍銅缸上方的送板裝置、設于電鍍銅缸內的第一陽極組件、分別與所述送板裝置和第一陽極組件電連接的第一整流機構，其特征在于，還包括設于首級電鍍銅缸入口端的第二陽極組件、與所述第二陽極組件和所述送板裝置電連接的第二整流機構。本實用新型提供的垂直連續電鍍裝置，在PCB板進入銅缸開始進行保護電流電鍍，PCB板的電流密度受陽極影響較小，提高了PCB板的電流密度均勻性，進而提高了PCB板的電鍍均勻性。

技術領域

本實用新型涉及印制線路板生產設備技術領域，具體涉及一種垂直連續電鍍裝置。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB板制作工藝中，電鍍是其中較為核心的工藝。

在高密度互連板的電鍍中，為實現高密度化的要求，采用垂直連續電鍍技術已成為行業發展趨勢。目前，垂直連續電鍍包括多級用于進行連續式電鍍的電鍍銅缸、將PCB板移載至電鍍銅缸內的移載機構。電鍍銅缸的兩側各設置一個陽極組件，在電鍍銅缸外部設有分別與帶電導軌和陽極組件連接的整流機構。其中，陽極組件的主要部件為陽極，陽極一般采用不溶性陽極，如：不銹鋼網或鈦網。

現有技術中，PCB板入板后，從PCB板全部進入銅缸到PCB板全部進入鈦網區域需要45-55S，而進入鈦網區域的PCB板會直接受到鈦網電流的影響，先啟動電鍍過程，使電流密度高于另一側，從而影響電鍍均勻性。

鑒于此，有必要提供一種新垂直連續電鍍裝置解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服上述技術問題，提供一種可提高電鍍均勻性的垂直連續電鍍裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

一種垂直連續電鍍裝置，包括移載裝置、與所述移載裝置銜接的多級電鍍銅缸、設于所述電鍍銅缸上方的送板裝置、設于電鍍銅缸內的第一陽極組件、分別與所述送板裝置和第一陽極組件電連接的第一整流機構；還包括設于首級電鍍銅缸入口端的第二陽極組件、與所述第二陽極組件和所述送板裝置電連接的第二整流機構。

進一步地，所述第二陽極組件包括分布于所述送板裝置兩側的第二鈦網，所述第二鈦網與所述第二整流機構電連接；所述第一陽極組件包括分布于所述送板裝置兩側的第一鈦網，所述第一鈦網與所述第一整流機構電連接。

進一步地，所述送板裝置包括用于輸送PCB板的帶電導軌，所述帶電導軌與所述第一整流機構和第二整流機構電連接。

進一步地，所述電鍍銅缸為6-12級。

相較于現有技術，本實用新型提供的垂直連續電鍍裝置，有益效果在于：

本實用新型提供的垂直連續電鍍裝置，通過在首級電鍍銅缸入口端設置第二陽極組件及第二整流機構，其中第二陽極組件與送板裝置分別與第二整流機構電連接，移載裝置將PCB板首先移載至第二陽極組件對應區域，第二整流機構調整電流，使PCB板由移載裝置下降后至進入電鍍銅缸過程中，PCB板的電流為保護電流，PCB板進入電鍍銅缸開始即可進行保護電流電鍍。因此，PCB板的電流密度受陽極影響較小，提高了PCB板的電流密度均勻性，進而提高了PCB板的電鍍均勻性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型提供的垂直連續電鍍裝置的結構示意圖。

具體實施方式