[實用新型]一種超薄型雙面膠帶

有效

• 申請號: 201821105465.3
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208500833U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 潘瓊龍;潘東華;席洪;陳衛麗
• 申請（專利權）人: 浙江納鑫膠帶制品有限公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24
• 代理公司: 蘇州中合知識產權代理事務所(普通合伙) 32266
• 代理人: 趙曉芳

本實用新型公開了一種超薄型雙面膠帶，包括聚丙烯樹脂基層，聚丙烯樹脂基層的上下表面均設置有粘接層并共同形成膠帶本體，粘接層的外表面設置離型層，膠帶本體厚度為3.5至12微米，聚丙烯樹脂基層與膠帶本體的厚度比為0.3至0.8。其適用于薄型化應用，兼具有良好的強度、粘接性和絕緣性能。

技術領域

本實用新型涉及膠帶制品技術領域，特別涉及一種超薄型雙面膠帶。

背景技術

科技的進步促使電子產品也發生日新月異的變化，產品對電子材料的要求也日益提高，用以部件粘接加強復合的雙面膠要求更為嚴苛，對產品的粘性與在細微縫隙作業的超薄屬性要求與日俱增。目前市面上的PET超薄雙面膠通常為0.01mm至0.03mm與0.005mm的系列產品，適用于石墨、非金屬材料等其他材料的粘接或者加強型復合。但是，這種類型的雙面膠制作成超薄型的同時，卻在強度、粘接性和絕緣性能上欠缺良好的兼顧整合性能。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的不足，所要解決的技術問題是提供一種超薄型雙面膠帶，其適用于薄型化應用，兼具有良好的強度、粘接性和絕緣性能。

本實用新型是通過以下技術方案使上述技術問題得以解決。

一種超薄型雙面膠帶，包括聚丙烯樹脂基層，聚丙烯樹脂基層的上下表面均設置有粘接層并共同形成膠帶本體，粘接層的外表面設置離型層，膠帶本體厚度為3.5至12微米，聚丙烯樹脂基層與膠帶本體的厚度比為0.3至0.8。

作為優選，膠帶本體厚度為5至8微米。

作為優選，粘接層為丙烯酸粘接劑、硅酮粘接劑、聚氨酯粘接劑、聚酰胺粘接劑或聚苯乙烯粘接劑。

作為優選，聚丙烯樹脂基層厚度為2至4微米。

作為優選，離型層為雙面無硅離型膜。

作為優選，離型層的厚度為20至30微米。

本實用新型的有益效果：適合薄型化推廣應用，聚丙烯樹脂基層與膠帶本體具有合理的厚度比值，使其兼具有良好的強度、粘接性和絕緣性能。而且，透光率好，極致超薄，不影響熱傳導性。膠帶本體的斷裂強度可以達到50至260MPa，擊穿電壓為2至8kV，聚丙烯樹脂基層的熔點為160至180度。

附圖說明

以下附圖旨在便于描述較佳實施例，并不構成對本實用新型保護范圍的限制。

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。

圖中：1-聚丙烯樹脂基層，2-粘接層，3-離型層。

具體實施方式

為了方便理解本實用新型，下面結合附圖中給出的本實用新型的較佳的實施例對本實用新型進行詳細的描述。

如圖1所示，本實用新型實施例的一種超薄型雙面膠帶，包括聚丙烯樹脂基層1，聚丙烯樹脂基層1的熔點在160至180度，能夠提高膠帶的擊穿電壓值。聚丙烯樹脂基層1的上下表面均設置有粘接層2并共同形成膠帶本體，粘接層2可以是丙烯酸粘接劑、硅酮粘接劑、聚氨酯粘接劑、聚酰胺粘接劑或聚苯乙烯粘接劑。聚丙烯樹脂基層1厚度為1.5至5微米，優選為2至4微米，能夠保證膠帶兼具有良好的強度、粘接性和絕緣性能。粘接層2的厚度可以相應進行調整在0.5至4微米之間，優選為1至2.5微米，使其保證優異的粘接力度。膠帶本體厚度為3.5至12微米，優選5至8微米，如果膠帶本體厚度小于3.5微米，則強度較低，如果膠帶本體厚度大于12微米，則由于偏厚而超出超薄型膠帶的應用范圍。聚丙烯樹脂基層1與膠帶本體的厚度比為0.3至0.8，如果低于0.3則斷裂強度低，如果高于0.8則粘接性偏低，所以，厚度比在0.3至0.8適用于超薄型特征膠帶，而且保證了優良的物理特性。

粘接層2的外表面設置離型層3，離型層3可根據實際的材質及需要進行厚度的設計，具體的說，離型層3為雙面無硅離型膜，厚度優選為20至30微米。