[實用新型]一種在漏極與輸出壓點間串聯電阻的話筒專用晶體管

有效

• 申請號: 201821104802.7
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN208724205U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 張慈偉
• 申請（專利權）人: 上海聲晶機電研究所(普通合伙);上海聲微半導體技術有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01;H03F1/26
• 代理公司: 上海世圓知識產權代理有限公司 31320
• 代理人: 王佳妮;顧俊超

本實用新型設計一種在漏極與輸出壓點間串聯電阻的話筒專用晶體管，其管芯內除了具有阻抗變換作用的結型場效應管及接在柵、源兩極之間的一個抗阻塞二極管和一個阻值很高的泄漏電阻以外；獨有的特征在于：在話筒專用管芯漏極與正向輸出壓點之間串聯了一個通過半導體蝕刻工藝形成的電阻。本實用新型的優點是，在話筒專用晶體管芯片的漏極與正向輸出壓點之間串聯了一個通過半導體蝕刻工藝形成的電阻；其與芯片之外通過貼裝方式置入話筒放大器的貼片電容一起組成RC濾波電路，從而在技術特性不變的前提下，減少了貼片元件數量，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及對現用駐極體話筒專用晶體管的改進。

背景技術

駐極體話筒是一種常見的電聲元件，其中的微型化產品，因具有體積小的特點，已被廣泛運用于手機及其外圍設備的語音信號傳輸方面，并正在進入剛剛興起的穿戴式電子設備配套領域，市場需求量很大。

微型駐極體話筒主要由聲腔組合、放大器及其外殼、防塵網等零部件裝配形成。

現在的放大器，不僅包括話筒專用管這一主要器件，還由電阻與電容構成RC濾波電路連接到管子的輸出端；而用在手機及其外圍配件—耳機及穿戴設備上的超小型駐極體話筒放大器，是專門的SMT設備將貼片型話筒專用管與電阻、電容一起貼裝到線路板上后形成的。

現用的話筒放大器電路原理如圖1所示，其除了話筒專用管，管芯內包括具有阻抗變換作用的結型場效應管及接在柵、源兩極之間的一個抗阻塞二極管和一個阻值很高的泄漏電阻；話筒管芯以外還有RC濾波電路，用貼片電阻與貼片電容經過SMT加工形成。

發明內容

本實用新型設計一種在漏極與輸出壓點間串聯電阻的話筒專用晶體管，包括話筒專用晶體管及在話筒專用晶體管管芯內除了具有阻抗變換作用的結型場效應管及接在柵、源兩極之間的一個抗阻塞二極管和一個阻值很高的泄漏電阻以外，其特征在于：話筒專用管芯漏極與正向輸出壓點之間串聯了一個通過半導體蝕刻工藝形成的電阻。

本實用新型的優點是，在話筒專用晶體管芯片的漏極與正向輸出壓點之間串聯了一個通過半導體蝕刻形成電阻，即將原來須在管芯外貼裝的電阻用半導體方法置入管芯之中，與管芯外的電容照樣可以構成RC濾波電路，從而在電路技術特性不變的前提下，減少了貼片元件數量，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為現有的話筒放大器電路原理及其元器件構成。

圖2為本實用新型的話筒放大器電路原理及其元器件構成。

具體實施方式

一種在漏極與輸出壓點間串聯電阻的話筒專用晶體管，包括話筒專用晶體管芯片1，并接在話筒專用晶體管芯片的柵極3和源極2之間抗阻塞二極管5和泄漏電阻4，除外，其獨有的特征在于：在話筒專用晶體管芯片的漏極與正向輸出壓點之間串聯了一個通過半導體蝕刻工藝形成的電阻6。

對比圖1與圖2，兩者的差別在于，圖1電路中，話筒專用管芯片漏極到壓點之間，沒有串聯任何電阻，其只能在管芯以外另行貼裝電阻7，與貼裝電容8一起構成RC濾波電路。

電阻R6是在話筒晶體管芯片制造過程中，通過蝕刻工藝在漏極與正向輸出壓點之間形成，且呈串聯狀態，其照樣可以與話筒晶體管外的貼片電容組成RC濾波電路。

在現有的話筒專用管芯片制造過程中，增加漏極與正向壓點處串聯電阻蝕刻工序，形成電阻后控制好其精度，以滿足放大器電路的RC濾波要求，確保按照本實用新型制造出來的芯片，在其外只貼裝一個電容的情形下，與原來管芯內部無電阻，電阻和電容都在管芯外貼裝的情形完全等效。

目前的半導體制造工藝，能夠十分簡單地將電阻類元件經過蝕刻方法做到芯片上去，話筒專用管的漏極是其正向輸出端，在這個極與輸出壓點之間串聯一個電阻以后，正向輸出壓點與源極所在的負極輸出壓點兩邊，再并聯上一個電容，照樣組成了放大器的RC濾波電路，其電路原理如圖2所示。