[實用新型]一種新型獨立式檢選機有效
| 申請號: | 201821098539.5 | 申請日: | 2018-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN208385367U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 朱紅偉;張慧;王麗;蔡道庫 | 申請(專利權)人: | 江蘇納沛斯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223002 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢選機 移動桿 透氣框 移桿 限位槽 內部設置 便捷性 獨立式 固定槽 限位桿 限位塊 移動 本實用新型 表面開設 表面設置 磁鐵吸附 槽內部 定位槽 定位桿 定位塊 磁鐵 開合 位槽 位桿 維護 | ||
本實用新型公開了一種新型獨立式檢選機,包括檢選機本體,所述檢選機本體的表面設置有透氣框,所述透氣框固定在檢選機本體的表面,所述透氣框的內部開設有移桿槽,所述移桿槽的內部設置有移動桿,所述移動桿的兩端均安裝在移桿槽的內部,所述移動桿的表面開設有限位槽,所述限位槽的內部設置有限位桿;采用透氣框、移動桿、限位槽和限位桿,移動桿通過移動使限位桿的兩端在限位槽內部移動,同時移動桿的兩端在移桿槽內部移動,增加透氣框開合的便捷性,降低工人維護檢選機的時間,提高檢選機維護的便捷性,增加檢選機工作的效率,采用限位塊、定位槽、磁鐵、固定槽、定位桿和定位塊,限位塊通過磁鐵吸附在固定槽的內部。
技術領域
本實用新型屬于晶圓檢選設備技術領域,具體涉及一種新型獨立式檢選機。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品,晶圓檢選機對8英寸和12英寸的晶圓進行篩分。現有的晶圓檢選機在使用過過程中,檢選機內部透氣設備維護難度大,同時維護人員觀察部件損壞情況耗費時間,增加檢選機維護時間,降低晶圓檢選機有效的工作時間,增加晶圓生產周期,提高晶圓生產成本的問題,為此我們提出一種新型獨立式檢選機。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種新型獨立式檢選機,以解決上述背景技術中提出的晶圓檢選機在使用過過程中,檢選機內部透氣設備維護難度大,同時維護人員觀察部件損壞情況耗費時間,增加檢選機維護時間,降低晶圓檢選機有效的工作時間,增加晶圓生產周期,提高晶圓生產成本的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種新型獨立式檢選機,包括檢選機本體,所述檢選機本體的表面設置有透氣框,所述透氣框固定在檢選機本體的表面,所述透氣框的內部開設有移桿槽,所述移桿槽的內部設置有移動桿,所述移動桿的兩端均安裝在移桿槽的內部,所述移動桿的表面開設有限位槽,所述限位槽的內部設置有限位桿。
優選的,所述限位桿為環形結構,所述限位桿的兩端均固定在限位槽的內部,且所述限位桿兩端的限位槽分別位于兩根移動桿的表面。
優選的,所述移動桿的表面設置有拉桿,所述拉桿的一端固定在移動桿的表面,所述拉桿的一側設置有限位塊,所述限位塊的一端固定在移動桿的表面,所述限位塊的表面開設有定位槽,所述限位塊的內部鑲嵌設置有磁鐵。
優選的,所述透氣框上端的內部設置有固定槽,所述固定槽的內部設置有定位桿,所述定位桿的一端鑲嵌在固定槽的內部,所述定位桿的另一端設置有定位塊,所述定位塊的一端固定在定位桿的一端,所述定位塊的另一端貫穿固定槽的表面。
優選的,所述限位塊和固定槽均為工字形結構,且所述限位塊通過定位槽、磁鐵、定位桿和定位塊固定在固定槽的內部。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:采用透氣框、移動桿、限位槽和限位桿,移動桿通過移動使限位桿的兩端在限位槽內部移動,同時移動桿的兩端在移桿槽內部移動,增加透氣框開合的便捷性,降低工人維護檢選機的時間,提高檢選機維護的便捷性,增加檢選機工作的效率,采用限位塊、定位槽、磁鐵、固定槽、定位桿和定位塊,限位塊通過磁鐵吸附在固定槽的內部,同時定位桿通過外表面的彈簧使定位塊鑲嵌在定位槽的內部,增加限位塊固定在固定槽內部的牢靠性,提高透氣框閉合的穩定性。
附圖說明
圖1為本實用新型的檢選機本體側視結構示意圖;
圖2為本實用新型的檢選機本體主視結構示意圖;
圖3為本實用新型的透氣框閉合結構示意圖;
圖4為本實用新型的透氣框打開結構示意圖;
圖5為本實用新型的移動桿、限位槽和限位桿放大結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





