[實用新型]封裝模具、封裝模具組件和線圈結構封裝系統

有效

• 申請號: 201821097924.8
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208796833U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 魏斌;李俠;方藝;鄭利峰;茹王萍
• 申請（專利權）人: 盾安環境技術有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

1.一種用于線圈結構的封裝模具，其特征在于，包括：

芯棒(10)，所述芯棒(10)呈棒狀以用于伸入線圈結構的中心孔(61)內；

凸緣(20)，所述凸緣(20)由所述芯棒(10)的外周向外伸出，所述凸緣(20)上設置有至少一個缺口結構(30)，所述缺口結構(30)由所述凸緣(20)的外周向所述芯棒(10)延伸。

2.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述凸緣(20)呈環狀。

3.根據權利要求2所述的封裝模具，其特征在于，所述缺口結構(30)為多個，且多個所述缺口結構(30)沿所述凸緣(20)的周向等間隔設置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝模具，其特征在于，所述封裝模具還包括定位基板(40)，所述芯棒(10)設置在所述定位基板(40)上，且所述凸緣(20)的至少一部分突出于所述定位基板(40)的一側表面。

5.根據權利要求4所述的封裝模具，其特征在于，沿所述芯棒(10)延伸方向，所述凸緣(20)的第一側表面與所述定位基板(40)的所述一側表面貼合設置，且所述凸緣(20)的第二側表面突出于所述定位基板(40)的所述一側表面且二者之間平行。

6.根據權利要求4所述的封裝模具，其特征在于，所述封裝模具還包括頂出機構(50)，所述頂出機構(50)可伸縮地設置在所述定位基板(40)上。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝模具，其特征在于，所述凸緣(20)位于所述芯棒(10)的端部并與所述端部的端面平齊。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝模具，其特征在于，所述凸緣(20)是H13材料制成的且表面鍍鉻，所述芯棒(10)是H13材料制成的且表面鍍有氮化鈦涂層。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝模具，其特征在于，所述缺口結構(30)的深度大于等于0.02毫米小于等于2毫米。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝模具，其特征在于，所述凸緣(20)與所述芯棒(10)可拆卸地連接，所述凸緣(20)為多個，不同所述凸緣(20)的厚度不同以選擇性地與所述芯棒(10)連接。

11.一種用于線圈結構的封裝模具組件，其特征在于，包括權利要求1至10中任一項所述的封裝模具，不同所述封裝模具的凸緣(20)的厚度不同。

12.一種線圈結構封裝系統，其特征在于，包括：

線圈結構；

封裝模具，所述封裝模具為權利要求1至10中任一項所述的封裝模具。

13.根據權利要求12所述的線圈結構封裝系統，其特征在于，所述線圈結構包括骨架(60)，所述骨架(60)具有中心孔(61)。

14.根據權利要求13所述的線圈結構封裝系統，其特征在于，所述骨架(60)上下端面上設置有防水圈結構(70)。

15.根據權利要求14所述的線圈結構封裝系統，其特征在于，所述防水圈結構(70)繞所述中心孔(61)的周向延伸。

16.根據權利要求14所述的線圈結構封裝系統，其特征在于，所述防水圈結構(70)形成凸臺結構，所述凸臺結構與所述凸緣(20)對應設置。