[實用新型]集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821094608.5
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208819862U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張怡;易炳川;黃乙為;程浪
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本實用新型的集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的是提供一種采用單一的基島結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)得到增加獨(dú)立I/O接口數(shù)量的封裝體的集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)。包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳之間縷空，引線框架基島連接兩側(cè)吊筋；本實用新型采用單個的基島實現(xiàn)了TO252系列產(chǎn)品增加I/O接口的技術(shù)效果，而且提高了適用芯片的大小，適用于集成電路封裝中應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路引線框結(jié)構(gòu)，更具體的說，涉及一種集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，TO封裝形式的集成電路封裝中引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成電路中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域中最為重要的一種基礎(chǔ)材料。目前，現(xiàn)在常用的TO252系列的引線框架均包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個所述的框架單元包括基體和引腳區(qū)，基體包括散熱片區(qū)和載片區(qū)，所述載片區(qū)設(shè)有芯片安裝槽，所述引腳區(qū)設(shè)有若干引腳，其中間引腳的的頂部設(shè)有連接片，其它引腳的頂部設(shè)有焊接區(qū)，引腳區(qū)通過所述連接片與基體連接，所述散熱片區(qū)設(shè)有散熱孔。目前，現(xiàn)有TO252系列引線框架只有一類能生產(chǎn)得到獨(dú)立I/O接口數(shù)量為6的封裝體，但此類引線框架是將基島分隔成兩個，因而能容納的芯片尺寸大幅減小；同時此類框架得到的封裝體外側(cè)兩個基島均有露出，在高壓情況下容易因潮濕或沾錫而出現(xiàn)隱患；當(dāng)前技術(shù)中的TO252系列引線框架在增加獨(dú)立I/O接口的封裝體中存在故障隱患的技術(shù)缺陷，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)目的是克服有技術(shù)中，集成電路引線框通過將基島設(shè)計為兩個來提供的增加獨(dú)立I/O接口的封裝體存在安全隱患的技術(shù)問題，提供一種采用單一的基島結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)得到增加獨(dú)立I/O接口數(shù)量的封裝體的集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

集成電路封裝中基島懸空的引線框結(jié)構(gòu)，包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳之間縷空，引線框架基島連接兩側(cè)吊筋。

所述吊筋上設(shè)有缺口結(jié)構(gòu)。

所述吊筋設(shè)置凸起部鎖料結(jié)構(gòu)。

在實施時，包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳均不相連，即引線框架基島與引腳之間縷空，基島由兩側(cè)吊筋支撐，同時吊筋上新增鎖料結(jié)構(gòu)設(shè)計。

本發(fā)明的有益效果是：采用單個的基島實現(xiàn)了TO252系列產(chǎn)品增加I/O接口的技術(shù)效果，而且提高了適用芯片的大小，現(xiàn)有引線框架最大容納芯片尺寸是2.15mm * 3.13mm，而本發(fā)明的引線框架則能容納尺寸為的2.9782mm * 3.7782mm的芯片進(jìn)行封裝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個實施例中吊筋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

結(jié)合圖1及圖2，詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實施方式，但不對權(quán)利要求作任何限定。

在圖1中，包括散熱片1、芯片載體2、并且設(shè)有與芯片載體2兩側(cè)連接的吊筋3、在芯片載體2另一側(cè)設(shè)有與載體2之間縷空的引線腳4，還包括有引線腳4上的中筋5，與吊筋3相連的連筋6和外筋7；每個芯片封裝框架作為最小單元，每4個最小單元組成一個框架單元；所組成的框架單元內(nèi)部，芯片載體2之間的采用吊筋3相連，且在吊筋3中間處延長出與吊筋等寬的連筋6與中筋5相連，同時，散熱片1與相鄰最小單元的散熱片的另一側(cè)連接；所組成的框架單元外部，芯片載體2左側(cè)的吊筋3與外筋7相連；這種結(jié)構(gòu)完整的實現(xiàn)了芯片封裝及裁切。