[實用新型]一種激光光電反射檢測傳感器

有效

• 申請號: 201821093291.3
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208458759U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 董楚才;李長平;劉鑫穎
• 申請（專利權）人: 深圳華羿科技有限公司
• 主分類號: G01D5/30
• 分類號: G01D5/30
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 張朝陽;袁浩華

本實用新型涉及傳感器技術領域，提供了一種激光光電反射檢測傳感器，包括線路板、激光發射單元和激光接收單元，線路板上設有線路、第一電極位和第二電極位，第一電極位和第二電極位均與線路連接；激光發射單元包括垂直腔面發射激光器型激光芯片，垂直腔面發射激光器型激光芯片與第一電極位連接，激光接收單元與第二電極位連接；線路板、激光發射單元和激光接收單元通過內層注澆膜封裝，且內層注澆膜設有導光路徑；內層注澆膜外圍設有外層注澆膜，外層注澆膜上設有導光孔；采用垂直腔面發射激光器型激光芯片功耗低、效率高，發光角度小，發散度極小，具有更高的檢測精度；整體體積更小，可以應用于微小空間中、微小物體檢測、微小距離檢測等領域。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，更具體地說，是涉及一種激光光電反射檢測傳感器。

背景技術

隨著科學技術的發展，光電傳感器的各個領域的應用越來越普遍，例如其可以用于物體檢測、距離檢測、物體移動檢測等諸多領域。

目前，常見的光電傳感器為紅外光電傳感器，其主要集中在工業應用與消費電子的檢測部件上。然而，由于紅外光電傳感器采用紅外發光芯片產生紅外光，而紅外發光芯片存在紅外發光芯片都存在功耗高、效率低、發光角度太大、成品封裝體積大的問題，因而無法做到高效低功耗的應用，無法做到精準角度微小空間的應用，無法做到在微小結構空間內實現遠距離的測量等，在電子產品的體積越來越小的趨勢下，傳統光電傳感器在應用方面的局限性也越來越大。

以上不足，有待改進。

實用新型內容

為了克服現有的技術的不足, 本發明提供一種激光光電反射檢測傳感器。

本發明技術方案如下所述：

一種激光光電反射檢測傳感器，包括線路板、激光發射單元和激光接收單元；

所述線路板上設有線路、第一電極位和第二電極位，所述第一電極位和所述第二電極位均與所述線路連接；

所述激光發射單元包括垂直腔面發射激光器型激光芯片，所述垂直腔面發射激光器型激光芯片與所述第一電極位連接；

所述激光接收單元與所述第二電極位連接；

所述線路板、所述激光發射單元和所述激光接收單元通過內層注澆膜封裝，且所述內層注澆膜設有導光路徑；

所述內層注澆膜外圍設有外層注澆膜，所述外層注澆膜上設有導光孔。

進一步地，所述線路板上還設有第一固定位和第二固定位；

所述激光發射單元固定于所述第一固定位，且與所述第一電極位電連接；

所述激光接收單元固定于所述第二固定位，且與所述第二電極位電連接。

進一步地，所述激光發射單元通過高精度固晶設備固定于所述第一固定位，所述激光接收單元通過高精度固晶設備固定于所述第二固定位。

進一步地，所述垂直腔面發射激光器型激光芯片通過第一金絲導線與所述第一電極位焊接；

所述激光接收單元通過第二金絲導線與所述第二電極位焊接。

進一步地，所述第一金絲導線通過超聲波焊接設備與所述第一電極位焊接；

所述第二金絲導線通過超聲波焊接設備與所述第二電極位焊接。

進一步地，所述激光接收單元設有集成光電放大芯片，所述集成光電放大芯片與所述第二電極位連接。

進一步地，所述線路板為耐高溫線路板。

進一步地，所述激光光電反射檢測傳感器的長度、寬度和厚度分別為2毫米、1.6毫米和0.75毫米。