[實用新型]一種太陽能發(fā)電組件及太陽能終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821090075.3
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208675173U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 周琪;楊擁;郭玉亭
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏投資有限公司
• 主分類號: H02S30/10
• 分類號: H02S30/10;H01L31/048
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

本實用新型公開了一種太陽能發(fā)電組件及太陽能終端，太陽能發(fā)電組件包括邊框、壓設在邊框兩側以與邊框形成中空腔的第一基板和第二基板，以及固定在第一基板上并位于中空腔內的發(fā)電芯片；第一基板為透光板，發(fā)電芯片與邊框之間設置有間隙。通過上述方式設置，發(fā)電芯片自身不承受荷載，有效防止發(fā)電芯片因承受荷載導致破碎情況的發(fā)生。

技術領域

本實用新型涉及太陽能發(fā)電技術領域，尤其是涉及一種太陽能發(fā)電組件和太陽能終端。

背景技術

隨著太陽能發(fā)電技術的不斷發(fā)展，太陽能發(fā)電技術可應用的場景也越來越多，例如將太陽能發(fā)電技術應用于建筑，實現(xiàn)光伏建筑一體化(BIPV，Building IntegratedPhotovoltaic)。

在光伏建筑一體化的應用中，太陽能發(fā)電技術所使用的太陽能組件可安裝于玻璃幕墻、中空玻璃等。將太陽能組件安裝在中空玻璃上，形成太陽能發(fā)電組件時，可以通過中空玻璃的中空腔進行隔音隔熱。但是，將發(fā)電芯片設置于中空玻璃時，并未考慮發(fā)電芯片的布置情況。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種太陽能發(fā)電組件，以有效防止發(fā)電芯片因承受荷載導致破碎情況的發(fā)生。

本實用新型實施例采用下述技術方案：

本實用新型的太陽能發(fā)電組件，包括邊框、壓設在所述邊框兩側以與所述邊框形成中空腔的第一基板和第二基板，以及固定在所述第一基板上并位于所述中空腔內的發(fā)電芯片；所述第一基板為透光板，所述發(fā)電芯片與所述邊框之間設置有間隙。

可選的，所述第一基板和/或所述第二基板為彩色基板。

可選的，所述第一基板包括透光基層和整體呈現(xiàn)彩色的至少一層反射鍍膜層或彩色覆膜層。

可選的，所述第一基板為單層彩色基板。

可選的，所述第二基板為透光板；所述發(fā)電芯片為透光發(fā)電芯片或所述發(fā)電芯片上設置有透光槽或透光孔。

可選的，還包括遮蔽層，所述遮蔽層設置在所述第一基板上，用于遮蓋所述發(fā)電芯片與所述邊框之間的間隙。

可選的，所述遮蔽層的顏色與所述發(fā)電芯片的顏色一致。

可選的，所述第一基板與所述第二基板之間且位于所述邊框外側的部位設置有密封件；

所述邊框與所述第一基板和所述第二基板的壓合面設置密封件。

可選的，所述發(fā)電芯片與所述邊框之間的間隙為3-6mm。

本實用新型的太陽能終端，包括上述任一項所述的太陽能組件，所述太陽能終端包括太陽能幕墻、太陽能瓦太陽能屋頂或太陽能車輛。

本實用新型實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：

發(fā)電芯片與邊框之間留有間隙，發(fā)電芯片自身不承受荷載，有效防止發(fā)電芯片因承受荷載導致破碎情況的發(fā)生。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例提供的太陽能發(fā)電組件的正面結構示意圖圖；

圖2為本實用新型實施例提供的太陽能發(fā)電組件的側面結構剖視圖；

圖3為本實用新型實施例提供的太陽能發(fā)電組件的設有筆式接線盒和匯流條的結構示意圖。

其中，附圖1-3中包括下述附圖標記：