[實用新型]太陽能發電組件、太陽能發電設備和太陽能幕墻有效
| 申請號: | 201821089802.4 | 申請日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN208797014U | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 邢磊 | 申請(專利權)人: | 北京漢能光伏投資有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 101400 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發電芯片 第一基板 太陽能發電組件 第二基板 太陽能發電設備 本實用新型 太陽能幕墻 夾層結構 膠膜密封 生產加工工藝 玻璃基板 多層玻璃 防水防潮 相對設置 支撐組件 高壓釜 基板 制備 容納 支撐 保證 | ||
本實用新型提供一種太陽能發電組件、太陽能發電設備和太陽能幕墻。該太陽能發電組件包括第一基板、第二基板和發電芯片,所述第一基板和所述第二基板相對設置,且通過支撐組件進行支撐,以在所述第一基板和所述第二基板之間形成容納所述發電芯片的間隙,所述發電芯片通過膠膜密封于所述第一基板上。本實用新型通過利用膠膜密封發電芯片,能夠實現對發電芯片的防水防潮,保證發電芯片能夠正常使用,同時,由于不需要設置多層玻璃基板以形成夾層結構,一方面由于玻璃基板數量的減少降低了結構的重量,另一方面也由于不需要在高壓釜中制備夾層結構而簡化了生產加工工藝。
技術領域
本實用新型涉及太陽能發電技術領域,尤其涉及一種太陽能發電組件、太陽能發電設備和太陽能幕墻。
背景技術
太陽能發電玻璃是一種在玻璃內設置發電芯片,并利用太陽能發電的玻璃,由于其具有一定透光率,被廣泛應用于BIPV(Building Integrated Photovoltaic,光伏建筑一體化)等領域。
現有的太陽能發電玻璃一般由前基板、后基板和發電芯片組成,其中,前基板為PVB(Polyvinyl Butyral,聚乙烯醇縮丁醛)夾層玻璃,這種PVB夾層玻璃需要至少在兩層玻璃基板之間形成的夾層,然后利用PVB填充該夾層,發電芯片設置在前基板的夾層內,由于夾層玻璃需要在多層玻璃基板之間形成夾層,所以現有的太陽能發電玻璃的重量較大,且由于夾層結構需要在高壓釜中加工,所以工藝較為復雜。
實用新型內容
本實用新型實施例提供一種太陽能發電組件、太陽能發電設備和太陽能幕墻,以解決現有太陽能發電玻璃的重量較大以及工藝復雜的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型是這樣實現的:
第一方面,本實用新型實施例提供了一種太陽能發電組件,包括第一基板、第二基板和發電芯片,所述第一基板和所述第二基板相對設置,且通過支撐組件進行支撐,以在所述第一基板和所述第二基板之間形成容納所述發電芯片的間隙,所述發電芯片通過膠膜密封于所述第一基板上。
可選的,所述發電芯片貼設于所述第一基板上,所述膠膜貼設于所述發電芯片背向所述第一基板的一側,所述膠膜的尺寸大于所述發電芯片,且所述膠膜的邊緣與所述第一基板相密封。
可選的,所述膠膜包括第一膜片和第二膜片,所述第一膜片貼設于所述第一基板朝向所述第二基板的一側,所述第二膜片貼設于所述發電芯片的朝向所述第二基板的一側;所述發電芯片密封于所述第一膜片和第二膜片之間。
可選的,所述第一膜片和發電芯片依次通過層壓設置于所述第一基板上,所述第二膜片通過層壓設置于所述發電芯片朝向所述第二基板的一側。
可選的,所述第一基板和所述第二基板之間的間隙的厚度大于所述膠膜的厚度和所述發電芯片的厚度之和,以使得所述第二基板和所述發電芯片間隔設置。
可選的,所述支撐組件包括間隔條,所述間隔條沿所述第一基板和第二基板的邊緣設置,所述間隔條內設置有干燥劑,所述間隔條通過密封膠與所述第一基板和第二基板相連,所述第一基板和第二基板之間通過密封膠密封。
可選的,所述發電芯片為薄膜太陽能芯片。
可選的,所述膠膜由POE塑料或EVA塑料制成。
第二方面,本實用新型實施例還提供了一種太陽能發電設備,包括上述任一項所述的太陽能發電組件。
第三方面,本實用新型實施例還提供了一種太陽能幕墻,包括上述的太陽能發電設備。
這樣,本實用新型通過利用膠膜密封發電芯片,能夠實現對發電芯片的防水防潮,保證發電芯片能夠正常使用,同時,無需設置多層玻璃基板以形成夾層結構,一方面由于前板玻璃層數的減少降低了太陽能發電組件結構的重量,另一方面也由于不需要在高壓釜中制備夾層結構而簡化了生產加工工藝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





