[實(shí)用新型]用于連接電極的標(biāo)簽紙

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821088807.5
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208336215U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍偉俊
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫百得包裝材料有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型涉及用于連接電極的標(biāo)簽紙，包括：紙質(zhì)基板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；紙質(zhì)基板的第一表面，設(shè)置有呈陣列狀排列的焊盤；紙質(zhì)基板的第二表面，設(shè)置有城呈陣列狀排列的連接電極；所述紙制基板，還包括貫穿第一表面和第二表面的過孔，所述過孔內(nèi)填充連接所述焊盤和電極的金屬柱；上述方案適用于繪制電路能夠免除焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于標(biāo)簽領(lǐng)域，特別是極具有電連接功能的紙基標(biāo)簽。

背景技術(shù)

現(xiàn)在市場上流行一種使用導(dǎo)電筆繪制出簡單的電路，這樣能夠不需要任何其他專業(yè)工具即可在紙張上制作電路，特別適合教育領(lǐng)域?qū)和嗌倌甑冗M(jìn)行科普培訓(xùn)。目前在紙上繪制電路需要搭配電子元器件繪制的電路才能工作。傳統(tǒng)的電子元件，需要使用焊接，才能夠?qū)⑵涔潭ㄔ陔娐飞稀６诶L制電路的應(yīng)用場景下，如果能夠使用，紙質(zhì)基板為載體的電子元件，并且將紙質(zhì)基板直接粘貼在繪制電路中，將大大簡化電路的流程。本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠作為電子元件載體的紙制基板，和所述紙制基板經(jīng)過拆遷后形成的連接電子元件電極的標(biāo)簽紙。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型利用在紙質(zhì)基板上穿孔形成連接焊盤陣列和第二個(gè)面電極陣列的金屬柱的方式連接電極和繪制電路。在第一表面上承載電子元件，第二表面的電極通過導(dǎo)電膠，將載有電子元件貼在繪制電路上。具體的包括：紙質(zhì)基板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；

紙質(zhì)基板的第一表面，設(shè)置有呈陣列狀排列的焊盤；

紙質(zhì)基板的第二表面，設(shè)置有城呈陣列狀排列的連接電極；

所述紙制基板，還包括貫穿第一表面和第二表面的過孔，所述過孔內(nèi)填充連接所述焊盤和電極的金屬柱。

在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述焊盤高于所述第一表面，多個(gè)所述焊盤之間相互獨(dú)立。

在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述連接電極，高于所述第二表面，多個(gè)所述電極之間相互獨(dú)立。

在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述連接電極的表面上覆蓋導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠可覆蓋多個(gè)連接電極。

在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述焊盤用于和電子元件的電極連接，所述電子元件的電極通過金屬柱與第二表面上的電極電連接。

在優(yōu)選的實(shí)施方案中，所述電子元件的電極通過焊接的方式與焊盤連接。

本實(shí)用新型相對現(xiàn)有技術(shù)的進(jìn)步在于：電子元件能夠通過，紙質(zhì)基板上的焊盤，預(yù)先焊接在紙質(zhì)基板上。同一紙質(zhì)基板上可以焊接多個(gè)電子元件，焊接后的紙質(zhì)基板，可以裁剪成多個(gè)電子元件標(biāo)簽，電子元件標(biāo)簽可以通過，第二表面上的導(dǎo)電膠粘貼在繪制電路上。這樣就避免了在制作電路過程中，焊接電子元件的情況。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型標(biāo)簽紙立體結(jié)構(gòu)示意圖，其中示意性的繪制了一個(gè)電子元件。

圖2是沿著圖1中A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳盡的說明，應(yīng)當(dāng)注意的是，附圖和說明內(nèi)容僅用于幫助本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本實(shí)用新型技術(shù)方案；對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，并沒有限定的作用，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書的記載內(nèi)容為準(zhǔn)。

參照圖1和圖2所示的標(biāo)簽紙結(jié)構(gòu)100示意圖，在標(biāo)簽紙的第一個(gè)面101和第二表面102，設(shè)置能夠電連接的焊盤陣列11和電極陣列,電子元件通過焊盤陣與所述電極12連接。所述紙質(zhì)基板10具有相對設(shè)置的第一表面101和第二表面102；紙質(zhì)基板10的第一表面101，設(shè)置有呈陣列狀排列的焊盤12；紙質(zhì)基板10的第二表面102，設(shè)置有城呈陣列狀排列的連接電極13；所述紙制基板，還包括貫穿第一表面和第二表面的過孔14，所述過孔14內(nèi)充連接所述焊盤13和電極的金屬柱15。