[實用新型]一種多排串聯節料塑封模具

有效

• 申請號: 201821088645.5
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN208529620U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 劉明華;鄒學彬
• 申請（專利權）人: 成都尚明工業有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/27;H01L21/67
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 龔海月

本實用新型公開了一種多排串聯節料塑封模具，中心板和模盒固定在模板上，膠料從中心板進澆口依次通過中心板澆道、模盒主澆道模盒分澆道、集成元件穴對各個集成元件進行進澆，模盒內設置澆道條，模盒內平行排列若干條與所述澆道條垂直的成型條，成型條一端固定在模盒側邊上，另一端固定在澆道條上，相鄰成型條之間設置若干個具有串聯通道的集成元件穴，模盒的邊緣錯位設置使相鄰模盒可錯位銜接；模盒主澆道的橫截面為半橢圓形，中心板澆道與中心板進澆口的連通處采用直線型流道連通。該模具節約了膠料，并且提高了塑封效率。

技術領域

本發明主要涉及體積小，腔數多，結構復雜的半導體塑封模。與傳統的進料方式相比較，多排串聯進料方式提高了環氧材料的利用率，最終減少環氧材料的浪費，為企業節約成本。

背景技術

半導體集成電路封裝模具是微電子封裝生產必備的關鍵工藝設備，微電子工業的飛速發展對半導體封裝模具的設計與制造提出了深層次的高新要求。目前國內外大多數半導體封裝模具制造企業對半導體封裝模具流道的設計基本停留在原有設計狀態，由于電子元器件集成度的迅速提高，封裝產品日趨超輕、超薄、超小型，所以，具有直接降低封裝產品成本，增強產品競爭優勢的節能型塑封模具市場前景極為廣闊。

節料型半導體塑封模具的需求已勢不可擋,為適應這新的發展形勢,增強企業的競爭力，我公司開發出了多排串聯型塑封模具，以適應市場的發展。對我公司甚至于半導體行業未來的發展具有重要的意義。

實用新型內容

本實用新型克服了現有技術的不足，提供一種多排串聯節料塑封模具，以期望可以提高半導體封裝效率，并節省封裝材料。

為解決上述的技術問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種多排串聯節料塑封模具，包括模板、模盒和中心板，所述中心板固定在模板中部，多個模盒分布在中心板兩側并固定在模板上，中心板上分布中心板進澆口和中心板澆道，中心板澆道與中心板進澆口連通，所述模盒內設置與模盒側邊平行的澆道條，澆道條上設置模盒主澆道，該模盒主澆道與中心板澆道連通，所述模盒內平行排列若干條與所述澆道條垂直的成型條，成型條一端固定在模盒側邊上，另一端固定在所述澆道條上，相鄰成型條之間設置若干個具有串聯通道的集成元件穴，其串聯通道一端通過模盒分澆道與所述模盒主澆道連通；所述模盒的邊緣設置凸出部位，使相鄰模盒通過凸出部位進行錯位銜接；所述模盒主澆道的橫截面為半橢圓形，所述中心板澆道與中心板進澆口的連通處采用直線型流道連通。

所述的多排串聯節料塑封模具，其中心板的寬度縮小至70mm。

所述的多排串聯節料塑封模具，其模盒主澆道與模盒側邊之間的寬度與集成元件的基板框架的寬度相同使基板框架置于模盒內時框架邊緣分別與所述澆道條、模盒側邊緊密接觸從而使基板框架位置固定。

所述的多排串聯節料塑封模具，其中心板及成型條的正面側設計有排氣槽。

所述的多排串聯節料塑封模具，其排氣槽寬0.8mm，深0.015mm。

所述的多排串聯節料塑封模具，其中心板進澆口的膠料由加料筒提供，加料筒出料端安裝注塑頭，注塑頭將加料筒中的膠料注入中心板進澆口中，所述加料筒的內徑為45mm，外徑為55mm。

所述的多排串聯節料塑封模具，其模盒主澆道通過成型磨和光速曲線磨加工而成。

所述的多排串聯節料塑封模具，其串聯通道位于集成元件穴的中部，使進澆的膠料從集成元件的中間穿過后完成串聯進澆。

所述的多排串聯節料塑封模具，其模盒分澆道的深度為0.2m。