[實用新型]一種新型印制板

有效

• 申請號: 201821080114.1
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN208369940U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 王高坤;林茂忠;龔志偉;胡琳;白千秋;何紅君
• 申請（專利權）人: 四川超聲印制板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種新型印制板，包括第一基板、第二基板、氣流通道、金屬層、絕緣層、第一降溫裝置、第二降溫裝置、第一導電銅片、第二導電銅片、防護管路、導溫銅絲、半導體制冷片和溫度傳感器；本實用新型結構簡單，緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，縮短了期間的傳熱途徑，降低了印制板上安裝的元器件的溫度，焊點連接強度比較強，提高了裝配的可靠性，可以保證得到完整并且精確的信號。

技術領域

本實用新型涉及電子元件的技術領域，具體設計一種新型印制板。

背景技術

近十幾年來，我國印制電路板制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。

近些年，印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

現有的印制板容易產生粘錫的現象從而引起電子元件短路的電路連接錯誤的現象，散熱能力比較弱，印制板容易因為高溫產生變形，穩定性比較差，縮短了印制板的使用壽命，同時，現有的印制板焊點連接強度比較弱，降低了裝配的可靠性，難以保證得到完整并精確的高頻信號，大大降低了印制板工作的可靠性。同時，現有的印制板印刷的導線，導電能力較小，難以實現對大電流的導通，當印制板上需要通過大電流時，一般是通過大電流的印制板，再通過短路條引入到功率原件上，增加了導線的寬度和厚度，其過電流能力有限，采用大規格地方導線焊接導通，會使得印制板上的線路布局更加雜亂繁瑣，不利于生產。

發明內容

有鑒于此，有必要針對目前存在的問題，提供一種新型印制板。

一種新型印制板，包括第一基板、第二基板、氣流通道、金屬層、絕緣層、第一降溫裝置、第二降溫裝置、第一導電銅片、第二導電銅片、防護管路、導溫銅絲、半導體制冷片和溫度傳感器；

所述第一基板和第二基板之間設置有氣流通道，所述第一基板上設置有金屬層，所述金屬層上還設置有絕緣層，所述第一降溫裝置設置于第一基板的上方一側，所述第二降溫裝置設置于第一基板的上方另一側，所述第一導電銅片和第二導電銅片設置于第一基板上方，所述防護管路盤旋設置于第一基板上方，所述導溫銅絲設置于所述防護管路、第一降溫裝置和第二降溫裝置內部，并且連通，所述第一降溫裝置和所述第二降溫裝置內均設置有半導體制冷片，所述半導體制冷片通過導線與印制板上的處理器相連接，所述防護管路內部設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端連接印制板上的處理器。

還包括光電轉換器和電光轉換器，所述光電轉換器和電光轉換器設置于絕緣層的一側。

所述第一基板和第二基板兩側設有散熱孔。

所述第一基板和第二基板上設置有四個安裝孔，所述第一基板和第二基板通過螺紋連接。

所述金屬層采用鋁片。

所述導溫銅絲與所述防護管路、第一降溫裝置和第二降溫裝置之間填充有膠脂。

組成所述導溫銅絲的銅絲數量為5-10根。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提出一種新型的印制板，結構簡單，緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，縮短了期間的傳熱途徑，降低了印制板上安裝的元器件的溫度，焊點連接強度比較強，提高了裝配的可靠性，可以保證得到完整并且精確的信號。印制板上設置第一導電銅片和第二導電銅片可以用于通過大電流，從而增強印制板的過電流能力，導電銅片可以用于導通印制板上的兩點，也可以用于電連接印制板上的兩個元器件，使用導電銅片固定方便、穩固，保證印制板的可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式中新型印制板的立體圖；