[實用新型]一種一次性組裝多維陣列的工具

有效

• 申請號: 201821079226.5
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN208519030U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 趙云;代志偉;孫振杰
• 申請（專利權）人: 三河奧斯特電子有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種一次性組裝多維陣列的工具，包括底板及固定于底板上方的直角限位塊，所述底板上直角限位塊外的兩側邊分別設置有一個限高塊，所述限高塊通過支撐塊連接于螺桿上，所述螺桿驅動限高塊前進或后退，用于設置晶體陣列的加工尺寸；所述直角限位塊及限高塊圍成陣列腔，加工時晶體陣列放入陣列腔內，外部壓力裝置對晶體陣列擠壓使其固定成型，該工具使用在閃爍晶體行業的晶體組裝過程中，具有一次性粘接固定維數并具有粘接精度高、成型快并且在量化生產時操作簡單的特點，替代了傳統由1維到多維的分步粘接法，避免了在分步粘接過程中的人為損耗，大大提升了成品率。

技術領域

本實用新型涉及稀土下游產成品閃爍晶體的組裝裝置領域，具體是一種一次性組裝多維陣列的工具。

背景技術

閃爍晶體是核醫學成像設備的主要探測部件，具有靈敏度高，余輝短。因此閃爍晶體在近年來用量日趨增長。組裝高精度的晶體陣列是目前影響國產核醫學成像設備發展的因素之一，對多維陣列內部膠層厚度及均勻性的控制是組裝陣列的重要技術，它直接影響多維陣列的性能，現有技術中并沒有組裝高精度晶體陣列的設備出現。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種一次性組裝多維陣列的工具，以解決現有技術中存在的缺陷。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

一種一次性組裝多維陣列的工具，包括底板及固定于底板上方的直角限位塊，所述底板上直角限位塊外的兩側邊分別設置有一個限高塊，所述限高塊通過支撐塊連接于螺桿上，所述螺桿驅動限高塊前進或后退，用于設置晶體陣列的加工尺寸；所述直角限位塊及限高塊圍成陣列腔，加工時晶體陣列放入陣列腔內，外部壓力裝置對晶體陣列擠壓使其固定成型；

進一步的，所述陣列腔的底部設置有導膠槽；

進一步的，所述底板設置有直角限位塊的兩側邊分別設置有支撐臺；

本實用新型的有益效果是：該工具使用在閃爍晶體行業的晶體組裝過程中，具有一次性粘接固定維數并具有粘接精度高、成型快并且在量化生產時操作簡單的特點，替代了傳統由1維到多維的分步粘接法，避免了在分步粘接過程中的人為損耗，大大提升了成品率。

附圖說明

圖1為本實用新型俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型立體結構示意圖；

附圖標記說明如下：

1、底板，2、直角限位塊，3、支撐塊，4、螺桿，5、限高塊，6、陣列腔；

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種一次性組裝多維陣列的工具，包括底板1及固定于底板1上方的直角限位塊2，所述底板1上直角限位塊2外的兩側邊分別設置有一個限高塊5，所述限高塊5通過支撐塊3連接于螺桿4上，所述螺桿4驅動限高塊5前進或后退，用于設置晶體陣列的加工尺寸；所述直角限位塊2及限高塊5圍成陣列腔6，加工時晶體陣列放入陣列腔6內，外部壓力裝置對晶體陣列擠壓使其固定成型；

更具體的，所述陣列腔6的底部設置有導膠槽，用于將晶體在擠壓時溢出的膠體導出，防止影響陣列維度；

更具體的，所述底板1設置有直角限位塊2的兩側邊分別設置有支撐臺，防止擠壓時底板發生位移，影響精度；

本發明提供了一種一次性組裝多維陣列的工具，工具底部有導膠槽，減少由于晶體在擠壓時溢出的膠體影響陣列維度。工具兩側有支撐臺，在設定好的壓力工具推動下，達到工藝設定值，清理溢出的膠體后，固化成型。將需要粘接的晶體涂膠后放入工具腔內，擠壓前確認填充物，即可使用專用壓力工具操作一次擠壓，達到設計的壓力后固化即可。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。