[實用新型]LED膜片夾持裝置有效
| 申請號: | 201821078535.0 | 申請日: | 2018-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN208580716U | 公開(公告)日: | 2019-03-05 |
| 發明(設計)人: | 徐潤冬 | 申請(專利權)人: | 無錫鼎閏精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/687;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾持臂 片夾 夾持機構 長度方向設置 技術方案要點 本實用新型 測試領域 等距排列 厚度測試 控制夾 向下壓 工作臺 點膠 膠層 平整 | ||
1.一種LED膜片夾持裝置,包括工作臺(1),其特征是:還包括設置在工作臺(1)上用于固定LED膜片(4)的夾持機構(2),工作臺(1)上還設有用于控制夾持機構(2)向下壓緊LED膜片(4)的控制機構(3),所述夾持機構(2)包括若干沿LED基板(5)的寬度方向等距排列的夾持臂(21),夾持臂(21)沿LED基板(5)的長度方向設置,且相鄰夾持臂(21)之間的距離等于LED基板(5)的寬度。
2.根據權利要求1所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述夾持機構(2)還包括用于將若干夾持臂(21)串連的兩塊側板(22),兩塊側板(22)分別與若干夾持臂(21)兩端固接。
3.根據權利要求2所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述控制機構(3)包括用于驅使夾持機構(2)上下移動的驅動組件(31)和連接驅動組件(31)與夾持機構(2)的滑塊(32),所述驅動組件(31)包括轉動設置在工作臺(1)上的轉軸(34),轉軸(34)水平設置,其一端固接有手搖柄(35),且轉軸(34)上套設有偏心輪(36),偏心輪(36)與轉軸(34)同步轉動,所述滑塊(32)側面開設有矩形通槽(321),通槽(321)的短邊豎直設置,且短邊長度等于偏心輪(36)直徑,偏心輪(36)位于通槽(321)內,滑塊(32)頂端與側板(22)固接,工作臺(1)上沿豎直方向開設有用于容納滑塊(32)的滑槽(33)。
4.根據權利要求3所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述手搖柄(35)上沿水平方向開設有柱形空腔(351),空腔(351)的開口朝向工作臺(1)側壁設置,空腔(351)內設有彈性定位銷(352),彈性定位銷(352)與空腔(351)底部之間設有彈簧(353),彈簧(353)驅使彈性定位銷(352)壓向工作臺(1)側壁,工作臺(1)側壁上開設有與彈性定位銷(352)相配合的銷孔(11)。
5.根據權利要求4所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述空腔(351)底部開設有通孔(354),通孔(354)軸線與空腔(351)軸線平行,通孔(354)內穿設有傳動桿(355),所述傳動桿(355)一端與彈性定位銷(352)固接,另一端固接有手柄(356)。
6.根據權利要求5所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述工作臺(1)側壁上設有兩根用于限制手搖柄(35)轉動范圍的限位柱(12)。
7.根據權利要求6所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述轉軸(34)與工作臺(1)之間設有滾珠軸承(37)。
8.根據權利要求3~7任一所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述滑塊(32)頂端固接有卡接塊(322),卡接塊(322)朝向側板(22)一側開設有卡接槽(323),所述側板(22)朝向卡接塊(322)一側設有與卡接槽(323)相配合的卡接板(23)。
9.根據權利要求8所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述卡接槽(323)一端開放,所述卡接塊(322)中部沿夾持臂(21)長度方向穿設有限位螺栓(324),卡接板(23)對應位置處開設有限位槽(24),限位螺栓(324)與限位槽(24)的槽底相抵。
10.根據權利要求2所述的LED膜片夾持裝置,其特征是:所述控制機構(3)包括若干與側板(22)底面固接的控制彈簧(6),工作臺(1)上表面對應位置處開設有盲孔(7),控制彈簧(6)底端固定在盲孔(7)底部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





