[實用新型]電磁屏蔽膜和線路板有效
| 申請號： | 201821077504.3 | 申請日： | 2018-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN208425127U | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁順宜;郝傳鑫 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁屏蔽膜 膠膜層 屏蔽層 線路板 非平整表面 揮發物 地層 通孔 電子技術領域 起泡 凹陷位置 膠類物質 上下表面 電荷 接地 爆板 刺穿 導出 分層 膠量 排出 排氣 擠壓 剝離 貫穿 | ||
1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽層和膠膜層，所述膠膜層設于所述屏蔽層上；所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為非平整表面，所述屏蔽層上設有貫穿其上下表面的通孔。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。
4.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。
5.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。
6.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
7.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。
8.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的面積為0.1μm2-1mm2。
9.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，每平方厘米所述屏蔽層中的所述通孔的個數為10-1000個。
10.一種線路板，其特征在于，包括線路板本體以及如權利要求1-9任一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過所述膠膜層與所述線路板本體相壓合，所述屏蔽層刺穿所述膠膜層并與所述線路板本體的地層電連接。
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