[實用新型]一種超高速降復溫裝置

有效

• 申請號: 201821077270.2
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN208940796U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 周小亮;陳春;蔣超杰;王吉
• 申請（專利權）人: 成都酷卓生命科技有限公司
• 主分類號: A01N1/02
• 分類號: A01N1/02;F25D3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超高速降復溫裝置，其特征在于：所述裝置包括芯片組件和外盒，芯片組件位于外盒中；芯片組件為扁平中空結構，內部為樣品微腔，用于盛放待保存的生物樣品；芯片組件上同時設置樣品進出口，連通樣品微腔，用于向芯片中加注或回收生物樣品；芯片組件上面積最大的兩側外表面刻有微通道或微柱陣列，用于熱交換；外盒同為扁平中空結構，內部為芯片腔用于盛放芯片組件；芯片腔一側通過微孔陣列、穩壓腔連通工質入口，另一側連通工質出口；微孔陣列正對于芯片組件表面的微通道或微柱陣列，且二者之間存在一射流間隙。

2.根據權利要求1所述超高速降復溫裝置，其特征在于：當所述裝置用于保存組織切片等非液態樣品時，所述芯片組件可采用非固定封裝的結構，包括上層芯片和下層芯片，且上層芯片及下層芯片的外表面均刻有微通道或微柱陣列，上層芯片及下層芯片的內表面則貼緊待保存的樣品形成三明治結構，置于所述外盒中。

3.根據權利要求1所述超高速降復溫裝置，其特征在于：所述芯片組件由銅、鋁等高導熱材料制成，且與樣品接觸的內表面鍍銀，鍍層厚度大于1微米；微通道或微柱陣列的深寬比大于1，基層厚度小于0.5毫米。

4.根據權利要求1所述超高速降復溫裝置，其特征在于：所述微通道或微柱陣列，為矩形或梯形平直微通道陣列，或為微圓柱陣列、微方柱陣列、微三角柱陣列，水力特征尺寸均小于1毫米，陣列形式可為平行陣列或交錯陣列。

5.根據權利要求1所述超高速降復溫裝置，其特征在于：所述外盒材料為軟質或硬質聚四氟乙烯，脆化溫度低于零下200攝氏度。

6.根據權利要求1所述超高速降復溫裝置，其特征在于：所述工質包括降溫工質和復溫工質，其中降溫工質為液氮，溫度低于零下196攝氏度，復溫工質為75～90％濃度的酒精水溶液，或為生理鹽水，溫度為30至40攝氏度。