[實用新型]一種新型納米遠紅外發(fā)熱瓷磚有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821069789.6 | 申請日: | 2018-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN208545932U | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張召;陳勇;陳浩國;曾巍;李飛 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥品冠智能發(fā)熱瓷磚有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02;E04F15/10;F24D13/00 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 231131 安徽省合肥市長豐*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝 貼合 瓷磚 遠紅外發(fā)熱層 瓷磚釉 面層 本實用新型 遠紅外發(fā)熱 導(dǎo)電接頭 電源導(dǎo)線 熱量散發(fā) 外表面套 新型納米 防溢層 內(nèi)殼 主殼 底部外表面 末端連接 墻面安裝 設(shè)備使用 外殼支架 電接口 封裝套 貼合層 通配性 原有的 封邊 套接 替換 保證 | ||
1.一種新型納米遠紅外發(fā)熱瓷磚,包括瓷磚釉面層(1),其特征在于:所述瓷磚釉面層(1)的底部貼合有熱量散發(fā)層(2),所述熱量散發(fā)層(2)的底部貼合有納米遠紅外發(fā)熱層(3),所述納米遠紅外發(fā)熱層(3)的底部貼合有熱量防溢層(4),所述熱量防溢層(4)的底部貼合有墻面安裝貼合層(5),所述瓷磚釉面層(1)底部外表面兩側(cè)均設(shè)有安裝封邊(6),所述納米遠紅外發(fā)熱層(3)一側(cè)設(shè)有電源導(dǎo)線(7),所述電源導(dǎo)線(7)的末端連接有導(dǎo)電接頭(10),所述導(dǎo)電接頭(10)的外表面套接有內(nèi)殼封裝(12),所述內(nèi)殼封裝(12)的外表面套接有主殼封裝(9),所述主殼封裝(9)的一側(cè)固定安裝有外殼支架(8),所述主殼封裝(9)的外表面一端套接有封裝套(11),所述外殼支架(8)的一側(cè)上表面固定安裝有接觸電路(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型納米遠紅外發(fā)熱瓷磚,其特征在于:所述瓷磚釉面層(1)的外表面滾花處理,且瓷磚釉面層(1)的外表面浸墨處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型納米遠紅外發(fā)熱瓷磚,其特征在于:所述納米遠紅外發(fā)熱層(3)包括納米發(fā)熱層(31)和絕緣PET層(32),所述絕緣PET層(32)分別貼合于納米發(fā)熱層(31)的上下表面。
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