[實用新型]一種三極管加工用引腳裝置有效
| 申請號: | 201821068538.6 | 申請日: | 2018-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN208284455U | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 祁曉鈺;劉真海 | 申請(專利權)人: | 齊齊哈爾大學 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 泰州地益專利事務所 32108 | 代理人: | 譚建成 |
| 地址: | 161000 黑龍江省齊齊*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制箱 定模具 啟動按鈕 支撐柱 散熱器 本實用新型 安全光幕 放置槽 三極管 引腳 安全性能 沖壓折彎 生產工序 生產效率 裝置結構 導向柱 防護網 生產成本 加工 自動化 | ||
本實用新型公開了一種三極管加工用引腳裝置,包括控制箱、啟動按鈕、定模具和放置槽,所述控制箱一側設置有所述啟動按鈕,所述控制箱上方設置有所述定模具,所述定模具上設置有所述放置槽,所述控制箱一側設置有散熱器,所述散熱器上設置有防護網,所述定模具遠離所述控制箱的一側設置有支撐柱,所述支撐柱上設置有安全光幕,所述支撐柱一側設置有導向柱。有益效果在于:本實用新型采用沖壓折彎的設計,生產效率較高,實用性較強,裝置結構設計合理,自動化程度較高,極大的降低了工人的勞動強度,減少了生產工序,降低了生產成本,經濟性較高,通過雙啟動按鈕和安全光幕的設計,提高了裝置的安全性能,實用性較強。
技術領域
本實用新型涉及三極管加工設備技術領域,具體涉及一種三極管加工用引腳裝置。
背景技術
三極管,全稱應為半導體三極管,也稱雙極型晶體管、晶體三極管,是一種控制電流的半導體器件其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號,也用作無觸點開關。晶體三極管,是半導體基本元器件之一,具有電流放大作用,是電子電路的核心元件。三極管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結,兩個PN結把整塊半導體分成三部分,中間部分是基區,兩側部分是發射區和集電區,排列方式有PNP和NPN兩種。現有的三極管固定在電路板上是靠人工采用三極管成型鉗引腳折彎,采用此方法自動化程度較低,耗時耗力,工序繁雜,生產效率較低,工人勞動強度較大,這給三極管的大規模生產帶來了很大程度上地限制。
實用新型內容
(一)要解決的技術問題
為了克服現有技術不足,現提出一種三極管加工用引腳裝置,解決了三極管引腳加工生產效率低、工人勞動強度大、工序繁雜的問題。
(二)技術方案
本實用新型通過如下技術方案實現:本實用新型提出了一種三極管加工用引腳裝置,包括控制箱、啟動按鈕、定模具和放置槽,所述控制箱一側設置有所述啟動按鈕,所述控制箱上方設置有所述定模具,所述定模具上設置有所述放置槽,所述控制箱一側設置有散熱器,所述散熱器上設置有防護網,所述定模具遠離所述控制箱的一側設置有支撐柱,所述支撐柱上設置有安全光幕,所述支撐柱一側設置有導向柱,所述導向柱上設置有導向耳,所述導向耳一側設置有緩沖座,所述支撐柱遠離所述定模具的一端設置有安裝板,所述安裝板遠離所述支撐柱的一側設置有氣缸,所述緩沖座一側設置有折彎塊,所述緩沖座內設置有彈簧,所述彈簧一端設置有壓緊塊,所述壓緊塊遠離所述彈簧的一側設置有緩沖墊,所述緩沖座內設置有緩沖塊。
進一步的,所述控制箱采用鋁合金材質,所述啟動按鈕與所述控制箱之間通過螺紋連接,所述控制箱上設置有兩個所述啟動按鈕。
進一步的,所述散熱器通過螺栓與所述控制箱連接,所述防護網通過螺釘與所述散熱器連接,所述控制箱通過螺栓與所述定模具連接。
進一步的,所述定模具采用鋼材質,所述支撐柱與所述定模具之間通過螺紋連接,所述定模具上設置有四個所述支撐柱,所述支撐柱通過螺釘與所述安裝板連接,所述安裝板采用鋁合金材質。
進一步的,所述導向柱與所述定模具之間通過螺紋連接,所述導向柱通過螺釘與所述安裝板連接,所述氣缸通過螺栓與所述安裝板連接。
進一步的,所述導向耳通過螺釘與所述緩沖座連接,所述緩沖座采用鑄鐵材質,所述緩沖座上設置有兩個所述導向耳,所述折彎塊通過螺釘與所述緩沖座連接,所述緩沖座上設置有三個所述折彎塊。
進一步的,所述緩沖塊采用硅膠材質,所述緩沖塊通過膠合劑與所述緩沖座連接,所述彈簧通過螺釘與所述壓緊塊連接,所述緩沖墊采用橡膠材質,所述緩沖墊通過膠合劑與所述壓緊塊連接。
(三)有益效果
本實用新型相對于現有技術,具有以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





