[實(shí)用新型]一種3D打印機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821064914.4
• 申請(qǐng)日: 2018-07-05
• 公開（公告）號(hào): CN208529747U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯毅;賈迎新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京商鯤三維創(chuàng)想科技有限公司
• 主分類號(hào): B29C64/20
• 分類號(hào): B29C64/20;B33Y30/00;G09B25/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王寧寧

本實(shí)用新型提供了一種3D打印機(jī)，其包括基架；所述基架包括多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)件；所述支撐結(jié)構(gòu)件內(nèi)設(shè)置過線孔；過線孔內(nèi)設(shè)置有印制線排；所述支撐結(jié)構(gòu)件的外側(cè)壁上設(shè)置有用于將印制線排與外部芯片連接的插接端口。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，將基架設(shè)計(jì)成一種電路板，在支撐結(jié)構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)印制線排，利用多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)件將多個(gè)外部芯片連接在一起，省去電路主板以及外部電線的布設(shè)，由此更加簡(jiǎn)潔和整齊，同時(shí)，不同功能的外部芯片分散設(shè)置，便于學(xué)生學(xué)習(xí)和認(rèn)知，且當(dāng)某個(gè)芯片損壞時(shí)，可以快速更換該芯片，成本更低。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種3D打印機(jī)。

背景技術(shù)

目前3D打印機(jī)作為一種新興的設(shè)備，本質(zhì)上還是一種打印設(shè)備，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷提升，3D打印機(jī)的功能范圍也越來越寬廣。

目前的3D打印機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在教學(xué)過程中無法讓學(xué)生們直接、快速地掌握打印機(jī)的基本結(jié)構(gòu)和工作原理，由此導(dǎo)致教學(xué)效率低、學(xué)生們的學(xué)習(xí)效果不理想。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種3D打印機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出技術(shù)問題中的至少一個(gè)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的一種3D打印機(jī)，其包括：基架；

所述基架包括多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)件；

所述支撐結(jié)構(gòu)件內(nèi)設(shè)置過線孔；過線孔內(nèi)設(shè)置有印制線排；

所述支撐結(jié)構(gòu)件的外側(cè)壁上設(shè)置有用于將印制線排與外部芯片連接的插接端口。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，將基架設(shè)計(jì)成一種電路板，在支撐結(jié)構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)印制線排，利用多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)件將多個(gè)外部芯片連接在一起，省去電路主板以及外部電線的布設(shè)，由此更加簡(jiǎn)潔和整齊，同時(shí)，不同功能的外部芯片分散設(shè)置，便于學(xué)生學(xué)習(xí)和認(rèn)知，且當(dāng)某個(gè)芯片損壞時(shí)，可以快速更換該芯片(現(xiàn)有技術(shù)需要更換整個(gè)電路板，成本更高)，成本更低。

進(jìn)一步地，多個(gè)所述支撐結(jié)構(gòu)件通過插接方式拼裝在一起。

拼裝形成的所述基架為長(zhǎng)方體或者正方體。

進(jìn)一步地，所述支撐結(jié)構(gòu)件的兩端分別設(shè)置有一個(gè)所述插接端口。

進(jìn)一步地，所述支撐結(jié)構(gòu)件外側(cè)壁的中部設(shè)置有所述插接端口。

進(jìn)一步地，所述插接端口通過磁吸方式設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)件上。具體而言，所述支撐結(jié)構(gòu)件上設(shè)置有用于容納所述插接端口的插槽，插接端口上設(shè)置有磁鐵條，插接端口插入所述插槽內(nèi)，插接端口與支撐結(jié)構(gòu)件之間通過磁鐵條吸附固定。

通過磁吸方式設(shè)置插接端口，更便于教學(xué)過程的多次反復(fù)的拆裝。當(dāng)然必要時(shí)，插接端口與支撐結(jié)構(gòu)件之間還可通過加裝螺釘?shù)染o固件來緊固防止松動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述外部芯片包括處理器以及電機(jī)控制芯片，處理器以及電機(jī)控制芯片通過所述印制線排連接。

另外，所述外部芯片還可以包括現(xiàn)有技術(shù)3D打印機(jī)的中控主板上的部分或者所有中控芯片。

進(jìn)一步地，還包括傳動(dòng)模塊和擠出模塊；

所述傳動(dòng)模塊通過插接方式可拆卸地設(shè)置在所述基架上；

所述擠出模塊通過插接方式可拆卸地設(shè)置在所述傳動(dòng)模塊上；

所述傳動(dòng)模塊用于帶動(dòng)所述擠出模塊在三維空間內(nèi)移動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述電機(jī)控制芯片通過所述印制線排與所述傳動(dòng)模塊上的電機(jī)連接；

所述處理器通過所述印制線排與所述擠出模塊連接。

本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì)，各個(gè)模塊之間通過插接方式可快速拆裝地連接在一起，便于維護(hù)的同時(shí)，更為教學(xué)提供幫助，有助于學(xué)生快速掌握3D打印機(jī)的主要部件和工作原理。