[實用新型]三維存儲器件有效
| 申請號: | 201821056305.4 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN208589444U | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 劉峻 | 申請(專利權)人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11524 | 分類號: | H01L27/11524;H01L27/11551 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 駱希聰 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市洪山區東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 階梯結構 階梯區 接觸孔 絕緣層 導電層 介質層 凹陷 三維存儲器件 半導體結構 第一導電層 刻蝕 去除 本實用新型 導電層材料 第二導電層 覆蓋絕緣層 從上到下 交替堆疊 加厚 上表面 暴露 側壁 穿通 裕量 填充 概率 保留 | ||
1.一種三維存儲器件,其特征在于包括階梯區,所述階梯區具有多個階梯結構,每個階梯結構包括從上到下交替堆疊的至少一柵極層和至少一介質層,其中在任意兩個相鄰階梯結構中,第一階梯結構頂部的第一柵極層的上表面高度,高于第二階梯結構底部的介質層的下表面高度,第一階梯結構頂部的第一柵極層與第二階梯結構中的柵極層電絕緣,所述第一階梯結構低于所述第二階梯結構,所述第一柵極層上連接有接觸部。
2.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,所述第一柵極層的上表面高度比所述第二階梯結構底部的介質層的下表面高度高10-50nm。
3.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,所述第一柵極層具有面向所述第二階梯結構的第一側面,所述第二階梯結構的所述至少一柵極層面向所述第一階梯結構的第二側面,所述第一側面和所述第二側面之間具有間隔,所述間隔被絕緣材料填充,使得第一階梯結構的所述第一柵極層與所述第二階梯結構的所述至少一柵極層之間電絕緣。
4.如權利要求3所述的三維存儲器件,其特征在于,所述間隔的寬度為20-80nm。
5.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,每個階梯結構包括從上到下交替堆疊的兩個第一柵極層和兩個介質層。
6.如權利要求5所述的三維存儲器件,其特征在于,所述多個階梯結構分別位于所述三維存儲器件的第一側和第二側,其中在相對應的第一側階梯結構和第二側階梯結構中,所述第一側階梯結構底部的柵極層與所述第二側階梯結構頂部的柵極層位于同一層。
7.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,所述第一柵極層由同一材料構成。
8.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,所述第一柵極層包括第一導電層和覆蓋所述第一導電層的第二導電層,所述第二導電層的材料不同于所述第一導電層。
9.如權利要求1所述的三維存儲器件,其特征在于,所述三維存儲器件為浮柵型三維NAND存儲器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





