[實用新型]一種具有內部散熱結構的手機有效
| 申請號: | 201821054638.3 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN208401918U | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 裴大宏 | 申請(專利權)人: | 裴大宏 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/04;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市厚街鎮三屯*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主板 數據信息處理器 散熱風扇 散熱結構 溫控開關 手機 揚聲器 本實用新型 音量控制鍵 攝像頭 耳機插孔 馬達驅動 散熱管道 散熱性能 手機按鍵 手機后殼 手機支架 溫度過高 用戶觀看 屏幕 開機鍵 熱空氣 散熱孔 卡槽 背面 美觀 視頻 電池 散發 | ||
1.一種具有內部散熱結構的手機,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)上設有數據信息處理器(2),且主板(1)的下方安裝有電池(3),所述主板(1)的左上角設有攝像頭(14),且主板(1)的右上方設有耳機插孔,所述主板(1)的下方還設有揚聲器(13),且主板(1)的右側設有開機鍵和音量控制鍵,所述主板(1)的背面設有屏幕(15),所述屏幕(15)的下方設有手機按鍵,所述數據信息處理器(2)的左側安裝有卡槽(4),且數據信息處理器(2)的下方設有溫控開關(5),所述卡槽(4)的下方安裝有開關(6),所述開關(6)的右側安裝有馬達(7),所述數據信息處理器(2)的前方安裝有散熱管道(8),所述散熱管道(8)的左側設有散熱風扇(9),所述散熱管道(8)的下方設有密集的散熱孔(10),所述散熱管道(8)的前方設有手機后殼(11),所述手機后殼(11)與數據信息處理器(2)對應位置處開設有散熱孔(10),且手機后殼(11)與揚聲器(13)對應位置處還開設有揚聲器孔,所述手機后殼(11)與攝像頭(14)對應位置處開設有攝像頭孔,所述手機后殼(11)上散熱孔(10)的下方設有手機支架槽,所述手機支架槽中安裝有手機支架(12),所述開關(6)分別與馬達(7)和電池(3)電性連接,所述溫控開關(5)分別與散熱風扇(9)和電池(3)電性連接,所述屏幕(15)分別與數據信息處理器(2)和電池(3)電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種具有內部散熱結構的手機,其特征在于:所述卡槽(4)的下方設有齒條,且卡槽(4)下方設有的馬達(7)上安裝有與齒條對應的齒輪。
3.根據權利要求1所述的一種具有內部散熱結構的手機,其特征在于:所述數據信息處理器(2)上涂有硅脂,所述手機后殼(11)背面與散熱管道(8)上均設有一層石墨散熱貼。
4.根據權利要求1所述的一種具有內部散熱結構的手機,其特征在于:所述手機支架槽中開設有倒槽,且手機支架槽的兩壁上轉動軸槽,所述手機支架(12)由支架一和支架二組成,所述支架一的底部設有轉動軸,且支架一通過轉動軸安裝在裝動軸槽內,所述支架一的底部設有與支架二對應的安裝槽,所述安裝槽的左右兩壁上均設有裝動軸槽,所述支架二的底部設有轉動軸,所述支架二通過裝動軸安裝在支架一上。
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