[實用新型]一種EPS聚苯空腔墻體保溫模塊

有效

• 申請號: 201821050448.4
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN208441334U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 朱清和;朱富強
• 申請（專利權）人: 圓而妥（重慶）建筑科技有限公司
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00;E04C1/41
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 李靜

本實用新型涉及建筑模塊構件技術領域，公開了一種EPS聚苯空腔墻體保溫模塊，包括兩塊模板，兩塊模板之間設置有連接橋，并且兩塊模板之間構成一個空腔；所述模板的頂部均設有凸起定位卡和上插接凸起，凸起定位卡和上插接凸起的高度相等；所述模板的底部均設有下插接企口和U形凹槽，下插接企口的深度與U形凹槽的深度相同；所述凸起定位卡的高度小于U形凹槽的深度；兩塊模板相對的一側分別設有側插接企口，兩塊模板相對的另一側分別設有側插接凸起。本實用新型結構簡單，裝配時能夠對模塊進行精準定位，并且使得混凝土能夠以較快速度干燥。

技術領域

本實用新型涉及建筑模塊構件技術領域，具體涉及一種EPS聚苯空腔墻體保溫模塊。

背景技術

絕熱用模塑聚苯乙烯泡沫(EPS)塑料板，是由可發性聚苯乙烯珠粒經加熱預發泡后，在模具中加熱成型制成的具有閉孔結構的聚苯乙烯板材，但此類板材一般只用于外墻。為了對內墻和外墻均進行絕熱保溫，會將EPS聚苯模板組合制成EPS聚苯空腔墻體保溫模塊。在墻體建造時，會將建造材料倒入到EPS聚苯空腔墻體保溫模塊中進行墻體成型，成型之后EPS聚苯空腔墻體保溫模塊會留在墻體上。

現有的EPS聚苯空腔墻體保溫模塊的上端所設置的凸起定位卡的高度一般與EPS聚苯空腔墻體保溫模塊的下端所設置的U形缺口定位卡的深度相同。同時，現有的EPS聚苯空腔墻體保溫模塊上端設置的凸起定位卡的高度還小于貫穿其中的插接凸起的高度；U形定位卡的深度相應小于其模塊底部插接企口的深度。模塊上下插接裝配后，插接凸起與插接企口扣合后呈無縫閉合狀態，兩模塊板壁之間不會存在空間；在施工過程中，澆鑄于EPS空腔墻體模塊內的混凝土水分只能通過EPS聚苯空腔墻體模塊上部的開口散發，如此會導致混凝土凝結干燥的速度慢，并且相應的影響施工進度，降低了施工的工作效率，不利于節約建筑成本。

實用新型內容

本實用新型意在提供一種EPS聚苯空腔墻體保溫模塊，以解決兩個EPS聚苯空腔墻體保溫模塊裝配之后，混凝土的干燥速度慢的問題。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種EPS聚苯空腔墻體保溫模塊，包括兩塊模板，兩塊模板之間設置有連接橋，并且兩塊模板之間構成一個空腔；

所述模板的頂部均設有若干凸起定位卡和貫穿若干凸起定位卡的上插接凸起，凸起定位卡和上插接凸起的高度相等；

所述模板的底部均設有若干U形凹槽和貫穿若干U形凹槽的下插接企口，U形凹槽與空腔連通，且凹槽與模板外部連通；

所述凸起定位卡的高度小于U形凹槽的深度；

U形凹槽的深度與下插接企口的深度相等；

兩塊模板相對的一側分別設有側插接企口，兩塊模板相對的另一側分別設有側插接凸起。

本實用新型的原理以及有益效果：本方案通過兩塊模板和兩塊模板之間所設置的連接橋構成一個EPS聚苯空腔墻體模塊。

在具體使用時，將一個EPS聚苯空腔墻體模塊的上端與另一個EPS聚苯空腔墻體模塊的下端進行豎直方向的裝配時，上插接凸起與下插接企口榫接，在進行榫接的過程中，通過凸起定位卡與U形凹槽進行定位。由于凸起定位卡的高度等于上插接凸起的高度，U形凹槽的深度等于下插接企口的深度，且U形凹槽的深度大于凸起定位卡的高度，會使得凸起定位卡與U形凹槽之間形成一個連通空腔的排水孔。兩塊模板間的空腔用于放置混凝土，使得混凝土凝固成型，在混凝土凝固成型的過程中，混凝土的水會通過凸起定位卡與U形凹槽所形成的排水孔滲出，從而加快混凝土的干燥凝固。與傳統的空腔墻體模塊相比，上凸起定位卡與U形凹槽之間留有排水孔，使得混凝土的水分不僅從空腔墻體模塊的上部蒸發，還從排水孔蒸發。

還可以使得一個EPS聚苯空腔墻體模塊側插接凸起與另一個EPS聚苯空腔墻體的側插接企口榫接，如此使得EPS聚苯空腔墻體模塊能夠沿水平方向擴展。