[實用新型]拼接式地面找平磚

有效

• 申請號: 201821050423.4
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN208618728U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 劉國才
• 申請（專利權）人: 地坪之家科技集團成都有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 成都立新致創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51277
• 代理人: 譚德兵

本實用新型涉及拼接式地面找平磚，包括磚體，所述磚體內置加筋網，加筋網由若干橫/豎筋條編織而成，橫/豎筋條的兩端伸出磚體四周的側面，并在磚體的側面分別形成“T”形卡扣或開口的“口”形鎖扣；所述橫/豎筋條一端在磚體相鄰兩側的側面形成“T”形卡扣，其另一端在磚體另外兩個相鄰側面形成開口的“口”形鎖扣；兩兩磚體之間通過“T”形卡扣和開口的“口”形鎖扣進行拼接并形成拼接縫，對該拼接縫進行填充。本方案可以不受施工區域的限制，實現快速找平。

技術領域

本實用新型涉及建材領域，具體涉及一種拼接式地面找平磚。

背景技術

地面找平是指將建筑物的原始地面，通過一定的方法找平，使地面平整度達到一定的標準，符合國家關于地面找平的規定。地面找平可以分為兩種，一是原始的水泥砂漿地面找平、二是現在廣泛運用的自流平水泥找平。前者找平使用的是普通的水泥砂漿，找平具有較大的缺陷，一是平整度控制不能做到最大的精確，找平厚度高，其次就是施工工藝容易由于施工方的技術問題導致房屋地面增高不少。后者是自流平地面找平。這是現在新的一種找平技術，于2005年開始出現在國內建筑地面行業。它采用了高聚合自流平水泥來進行地面處理，優點頗多，可以將地面最薄找平在3毫米，厚度可控性好、地面強度高、平整度遠遠高于水泥砂漿找平。可以用來做家裝地面找平。各類體育場館地面處理，酒店，辦公場所，精密電子車間等對地面要求高的找平。家庭裝修鋪裝木地板前地面找平也適宜使用自流平地面找平。現在一般的正規地面公司的自流平找平價格和水泥砂漿找平價格基本持平。選擇自流平越來越變得劃算起來。

現有技術的缺點在于：對面層平整度要求又較高，一般如二樓以上，或地下車庫等區域大型激光超平機無法作業的地面，此種區域目前還沒有更好的解決辦法。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種拼接式地面找平磚，可以不受施工區域的限制，實現快速找平。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種拼接式地面找平磚，包括磚體，所述磚體內置加筋網，加筋網由若干橫/豎筋條編織而成，橫/豎筋條的兩端伸出磚體四周的側面，并在磚體的側面分別形成“T”形卡扣或開口的“口”形鎖扣；

所述橫/豎筋條一端在磚體相鄰兩側的側面形成“T”形卡扣，其另一端在磚體另外兩個相鄰側面形成開口的“口”形鎖扣；

兩兩磚體之間通過“T”形卡扣和開口的“口”形鎖扣進行拼接并形成拼接縫，對該拼接縫進行填充。

作為本方案的進一步改進，所述磚體側面或側面上部設計為斜面，使得兩磚體之間形成的拼接縫為“V”字形。

作為本方案的進一步改進，所述“V”形拼接縫的夾角為15-30°。

作為本方案的進一步改進，所述磚體為矩形。

作為本方案的進一步改進，所述磚體的側面至少形成三個“T”形卡扣或開口的“口”形鎖扣。

本實用新型的有益效果是： 和現有技術相比，本方案根據需求可以根據地面預計載重負荷量定制不同的厚度預制磚，在激光超平無法作業的區域最好的找平辦法就是鋪磚或石材，磚邊預留的鎖扣接口在把主體磚鋪裝完后剛好留出均勻的縫隙，再用聚合物砂漿料灌封縫隙，整體研磨成為成品混凝土地面，在此基礎上適合做任何一種表面材料都是很好的基礎。也可以直接使用素混凝土地面，會比傳統的水泥砂漿找平層或者細石混凝土找平層結果好得多。磚上面邊預制成斜角是為了鋪貼好磚后留下的縫隙剛好是上部成V型，這是填縫最好的結構。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是加筋網的結構示意圖；

圖3是兩找平磚拼接后的示意圖；

圖4是磚體的另一種變形結構。