[實(shí)用新型]一種晶圓通用貼膜機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821047860.0 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN208385365U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 汪文堅;蔡道庫;王倩;劉少麗 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16F15/04;H01R13/627;H01R13/633 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223002 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 頂部蓋板 減震彈簧 卡塊彈簧 圓形卡塊 閉合時 固定柱 貼膜機(jī) 橢圓 凸塊 種晶 本實(shí)用新型 對稱設(shè)置 固定限位 內(nèi)部固定 旋轉(zhuǎn)滾輪 通用 閉合式 擺動 蓋板 緩沖 搬運(yùn) 對稱 攜帶 | ||
1.一種晶圓通用貼膜機(jī),包括機(jī)體(1),其特征在于:所述機(jī)體(1)的頂部連接有頂部蓋板(3),且頂部蓋板(3)的一端設(shè)有一體式的蓋板前沿(4),所述機(jī)體(1)的兩側(cè)頂端對稱設(shè)有減震彈簧室(9),且減震彈簧室(9)的頂部設(shè)有橢圓凸塊(6),所述機(jī)體(1)的一側(cè)內(nèi)部固定有固定柱(11),且固定柱(11)的內(nèi)部對稱設(shè)置有卡塊彈簧室(10),所述卡塊彈簧室(10)的一側(cè)連接有圓形卡塊(2),且圓形卡塊(2)的底部處于卡塊彈簧室(10)的內(nèi)部,所述圓形卡塊(2)的頂部處于固定柱(11)的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓通用貼膜機(jī),其特征在于:所述機(jī)體(1)的一側(cè)表面連接有操作面板(5),且操作面板(5)的頂部與固定柱(11)的底部貼合,所述操作面板(5)的頂部對稱設(shè)有螺栓孔,且固定柱(11)的底部設(shè)有與之相對應(yīng)的螺栓孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓通用貼膜機(jī),其特征在于:所述機(jī)體(1)的另一側(cè)表面設(shè)有電源插座(8),且電源插座(8)的內(nèi)部固定有外界電源插頭(7),所述外界電源插頭(7)的一端處于電源插座(8)的內(nèi)部,且外界電源插頭(7)的內(nèi)部對稱設(shè)有伸縮彈簧室(14),所述伸縮彈簧室(14)的頂部設(shè)有三角卡塊(12)與按壓抵塊(13),且三角卡塊(12)與按壓抵塊(13)為一體式構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓通用貼膜機(jī),其特征在于:所述電源插座(8)的內(nèi)部設(shè)有矩形孔,且矩形孔的位置與三角卡塊(12)相對應(yīng),所述三角卡塊(12)的高度為矩形孔的一點(diǎn)五倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓通用貼膜機(jī),其特征在于:所述蓋板前沿(4)表面設(shè)置有圓形孔,且圓形孔的位置與圓形卡塊(2)相對應(yīng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





