[實用新型]一種電子器件生產用冷卻架機構有效
| 申請號: | 201821046577.6 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN209133465U | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 駱曉龍;郭健 | 申請(專利權)人: | 北京日端電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H05F3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 101300 北京市順義*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔板 箱柜 電子器件 冷卻架 拉門 嵌入設置 靜電 水平板 插孔 制冷 連接線 本實用新型 動支撐桿 鉸鏈連接 冷卻效果 制冷氣體 制冷效果 固定桿 制冷孔 拿取 生產 側面 | ||
本實用新型公開了一種電子器件生產用冷卻架機構,包括箱柜和拉門,所述箱柜的內部設有隔板,且所述隔板嵌入設置在箱柜中,且所述箱柜與拉門通過設置在拉門側面的鉸鏈連接,所述隔板的頂部設有若干個插孔,且所述插孔嵌入設置在隔板中,該種電子器件生產用冷卻架機構,增加了水平板可以方便將需要制冷的電子器件放置到其上面,且制冷之后通過工作人員提動支撐桿即可使得水平板放下,這樣方便使用制冷效果高,并設有靜電連接線除去靜電,且通過工作人員更換固定桿進行放置,可以方便于拿取,制冷氣體通過制冷孔進入到箱柜內部,這樣冷卻效果較佳。
技術領域
本實用新型涉及冷卻架機構技術領域,具體為一種電子器件生產用冷卻架機構。
背景技術
電子器件在經過多道程序加工后會產生較多熱量,直接影響后續加工流程和進度,所以此時我們需要對產生高溫電子器件進行有效降溫冷卻,在半導體存儲器件等電子器件的制造中,以高的精度來管理例如膜厚等特性是重要的。特別是存儲器容量在每個世代都依次增大的半導體存儲器件中,隨著存儲器容量的增大,膜厚等目標規格也依次變化,管理項目的管理精度變得嚴格,公開號為CN207113338U的中國專利“一種電子器件生產加工用冷卻架”包括空心支架,所述空心支架對稱固定在頂板底部,所述頂板下方安裝有第一水冷系統和第二水冷系統,所述第一水冷系統和第二水冷系統一端均設置有散熱器,所述散熱器一側連接有水管,所述水管與膨脹水箱接通,所述膨脹水箱與水管之間安裝有水套,所述水套一側設有水泵。
然而經過研究發現,現有的電子器件生產用冷卻架機構使用不方便工作人員的拿取,且冷卻效果不佳,不利于后期的生產。
所以,如何設計一種電子器件生產用冷卻架機構,成為我們當前要解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電子器件生產用冷卻架機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種電子器件生產用冷卻架機構,包括箱柜和拉門,所述箱柜的內部設有隔板,且所述隔板嵌入設置在箱柜中,且所述箱柜與拉門通過設置在拉門側面的鉸鏈連接,所述隔板的頂部設有若干個插孔,且所述插孔嵌入設置在隔板中,所述插孔的側面設有固定桿,且所述固定桿部分嵌入設置在插孔中,所述相鄰固定桿之間設有橫桿,且所述橫桿與固定桿固定連接,所述箱柜的側面設有電源線,所述箱柜的底部安裝有車輪,所述固定桿的側面設有支撐桿,且所述支撐桿與固定桿通過設置在固定桿側面的轉軸連接,所述橫桿的側面設有水平板,且所述水平板與橫桿通過設置在橫桿側面的鉸鏈連接,所述箱柜的側面設有開關,且所述開關與電源線電性連接,所述箱柜的內部設有出水孔,且所述出水孔嵌入設置在箱柜中。
進一步的,所述拉門的側面設有透明玻璃,且所述透明玻璃嵌入設置在拉門中。
進一步的,所述水平板的底部設有受力塊,且所述受力塊與水平板之間卡合。
進一步的,所述固定桿的頂部設有靜電連接線,且所述靜電連接線部分嵌入設置在固定桿中。
進一步的,所述隔板的頂部設有若干個制冷孔,且所述制冷孔嵌入設置在隔板中。
進一步的,所述箱柜的側面設有水管,且所述水管與出水孔連通。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該種電子器件生產用冷卻架機構,增加了水平板可以方便將需要制冷的電子器件放置到其上面,且制冷之后通過工作人員提動支撐桿即可使得水平板放下,這樣方便使用,制冷效果高,并設有靜電連接線除去靜電,且通過工作人員更換固定桿進行放置這樣可以方便于拿取,制冷氣體通過制冷孔進入到箱柜內部,這樣冷卻效果較佳。
附圖說明
圖1是本實用新型的整體結構示意圖;
圖2是本實用新型的靜電連接線局部結構示意圖;
圖3是本實用新型的受力塊局部結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





