[實(shí)用新型]一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821040973.8 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208434252U | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張浩東;周迎春 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞壘石熱管理技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市道勤知酷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饒盛添 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 金屬散熱片層 金屬散熱層 散熱層 電子元器件 硅膠導(dǎo)熱層 石墨散熱片 導(dǎo)熱 本實(shí)用新型 散熱硅膠層 柔韌性 延展性 電路故障 熱量傳導(dǎo) 散熱片體 散熱性能 短路 散熱 傳導(dǎo) 通孔 破損 | ||
本實(shí)用新型公開一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu),包括硅膠導(dǎo)熱層,所述硅膠導(dǎo)熱層的下側(cè)設(shè)有第一金屬散熱片層,所述第一金屬散熱片層設(shè)置為水平的散熱片體,所述第一金屬散熱片層的下側(cè)設(shè)有第二金屬散熱層,在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層之間設(shè)置第一石墨散熱層,將第一石墨散熱層包裹在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層的內(nèi)部,防止石墨因缺乏柔韌性和延展性而發(fā)生破損,石墨容易脫落并進(jìn)入電子元器件中間,可能會引起電子元器件的短路或者電路故障,且設(shè)置通孔,增大第一石墨散熱層的面積,提高散熱性能,散熱硅膠層8提高了導(dǎo)熱的性能,將熱量向下側(cè)傳導(dǎo),將熱量傳導(dǎo)至第二石墨散熱層和第三金屬散熱層,同理可有效快速的進(jìn)行散熱。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及散熱片技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展,電子元器件體積越來越小,工作的速度和效率要求越來越高,相應(yīng)的,電子元器件的發(fā)熱量也越來越大,目前已知的金屬類導(dǎo)熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導(dǎo)熱散熱極限的限制,必須采用先進(jìn)的導(dǎo)熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料來有效的帶走熱量,保證電子類產(chǎn)品有效工作。
在均熱片或散熱片技術(shù)中,為加快導(dǎo)熱效果,采用高導(dǎo)熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金、黃銅或青銅做成板材、片狀、多片狀等。如果要達(dá)到快速散熱的效果,必須具有一定的厚度,因此比較笨重,這不符合電子產(chǎn)品輕薄化、集成化的發(fā)展需求。石墨具有密度小、導(dǎo)熱效果好等優(yōu)點(diǎn),因此有人提出采用石墨片制成的散熱片,但加工工藝復(fù)雜,且石墨缺乏柔韌性和延展性,容易破損,石墨容易脫落并進(jìn)入電子元器件中間,可能會引起電子元器件的短路或者電路故障。為此,我們提供一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu),包括硅膠導(dǎo)熱層,所述硅膠導(dǎo)熱層的下側(cè)設(shè)有第一金屬散熱片層,所述第一金屬散熱片層設(shè)置為水平的散熱片體,所述第一金屬散熱片層的下側(cè)設(shè)有第二金屬散熱層,所述第二金屬散熱層的上表面的中部設(shè)有第一凹槽,所述第一凹槽與所述第一金屬散熱片層的底部之間填充有第一石墨散熱層,所述第二金屬散熱層的左右兩端的上部均通過粘膠層與所述第一金屬散熱片層固定連接,所述第一凹槽的槽底均勻設(shè)置有突起部,所述突起部與所述第一金屬散熱片層一體成型,所述第二金屬散熱片的下表面中部設(shè)有第二凹槽,所述第二凹槽的內(nèi)部設(shè)置有散熱硅膠層,所述第二金屬散熱層的下側(cè)設(shè)有第三金屬散熱層,所述第三金屬散熱層的上表面的中部設(shè)有第三凹槽,所述第三凹槽與所述散熱硅膠層之間填充有第二石墨散熱層,所述第三凹槽的槽底均勻設(shè)置有突起部,所述第三金屬散熱層的左右兩端的上部均通過粘膠層與所述第二金屬散熱片固定連接。
所述散熱硅膠層設(shè)置為丙烯酯酸膠粘劑。
所述第二金屬散熱層的所述第二凹槽和所述突起部上分別均勻貫穿設(shè)有通孔。
所述第一石墨散熱層延伸至所述通孔的內(nèi)部。
所述第一金屬散熱片層、所述第二金屬散熱層和所述第三金屬散熱層的材質(zhì)為鋁合金。
本實(shí)用新型的有益效果:一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu),在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層之間設(shè)置第一石墨散熱層,將第一石墨散熱層包裹在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層的內(nèi)部,防止石墨因缺乏柔韌性和延展性而發(fā)生破損,石墨容易脫落并進(jìn)入電子元器件中間,可能會引起電子元器件的短路或者電路故障,且設(shè)置通孔,增大第一石墨散熱層的面積,提高散熱性能,散熱硅膠層8提高了導(dǎo)熱的性能,將熱量向下側(cè)傳導(dǎo),將熱量傳導(dǎo)至第二石墨散熱層和第三金屬散熱層,同理可有效快速的進(jìn)行散熱。
附圖說明
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是本實(shí)用新型一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
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