[實用新型]膜料封裝焊臺

有效

• 申請號: 201821038929.3
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN208664417U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 遲建
• 申請（專利權）人: 濟寧市通聯電控有限公司
• 主分類號: B29C65/18
• 分類號: B29C65/18;B29C65/78;B29L7/00
• 代理公司: 山東濟南齊魯科技專利事務所有限公司 37108
• 代理人: 曲洋

1.膜料封裝焊臺，其特征在于：包括平臺(21)，平臺(21)的中部連接兩個傳送帶裝置(22)，傳送帶裝置(22)的皮帶上連接凸塊(23)，平臺(21)的兩側均連接一個雙向焊接裝置，雙向焊接裝置包括上多點焊頭(6)和下多點焊頭(7)，上多點焊頭(6)和下多點焊頭(7)相對設置，平臺(21)的一側連接氣缸(15)，氣缸(15)的輸出軸端部連接水平板(13)，水平板(13)的一側連接壓嘴(14)。

2.根據權利要求1所述的膜料封裝焊臺，其特征在于：所述雙向焊接裝置包括固定座(5)，固定座(5)與平臺(21)的側部配合連接，固定座(5)的一側連接第一雙向氣缸(4)和第二雙向氣缸(12)，第一雙向氣缸(4)的輸出軸端部連接上支座(2)，上支座(2)上安裝導向柱(1)，導向柱(1)穿過上支座(2)，導向柱(1)能夠在上支座(2)上滑動，導向柱(1)上套有上彈簧(3)，上彈簧(3)的一端連接導向柱(1)，上彈簧(3)的另一端連接上支座(2)，導向柱(1)的下端連接上多點焊頭(6)，第二雙向氣缸(12)的輸出軸端部連接下支座(10)，下支座(10)的上側中部連接支撐架(8)，支撐架(8)的上部鉸接下多點焊頭(7)，下支座(10)的兩側均連接一個下彈簧(9)，下彈簧(9)的上端與下多點焊頭(7)連接。

3.根據權利要求2所述的膜料封裝焊臺，其特征在于：所述第一雙向氣缸(4)的輸出軸豎直朝上，第二雙向氣缸(12)的輸出軸豎直朝下。

4.根據權利要求1所述的膜料封裝焊臺，其特征在于：所述上多點焊頭(6)和下多點焊頭(7)的內部均設置加熱探頭(16)和加熱裝置(17)，上多點焊頭(6)和下多點焊頭(7)的中部均具有凹槽。