[實(shí)用新型]一種用于掃光機(jī)的二級下盤組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821038585.6
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN208323054U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊春麗;呂輝;蔣大明
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東遂聯(lián)智能裝備制造有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27;B24B47/12
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本實(shí)用新型公開一種用于掃光機(jī)的二級下盤組件，屬于掃光機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，所述的二級下盤組件包括二級下小盤組件、行星小盤、二級下盤真空吸管、二級下盤主軸、齒輪一、二級大轉(zhuǎn)盤法蘭座、軸承壓蓋、齒輪二、導(dǎo)向平鍵、離合定位銷、柱式離合器、離合彈簧、彈簧固定圈和旋轉(zhuǎn)接頭。本實(shí)用新型可對各個(gè)磨盤上的工件進(jìn)行牢固吸附。利用真空負(fù)壓原理抽空磨盤磨具下主軸內(nèi)的空氣，將工件吸附在磨具上。避免了在拋光加工過程中滑移現(xiàn)象和線痕以及拋光紋路的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于掃光機(jī)的二級下盤組件，屬于掃光機(jī)設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

打磨拋光技術(shù)是現(xiàn)代工件表面加工處理領(lǐng)域中的重要技術(shù)環(huán)節(jié)，通過打磨拋光設(shè)備使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面；現(xiàn)有的打磨設(shè)備一般都是利用拋光工具和研磨液或其他拋光介質(zhì)對工件表面進(jìn)行修飾加工。

目前已有的可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多組產(chǎn)品加工的拋光設(shè)備中，無法對工作臺上的自轉(zhuǎn)小轉(zhuǎn)盤實(shí)現(xiàn)單獨(dú)控停。

目前已有的可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多組產(chǎn)品加工的拋光設(shè)備中，無法有效吸附和固定產(chǎn)品，這樣會造成產(chǎn)品在拋光加工過程中在工作臺上產(chǎn)生滑移現(xiàn)象。一方面會磨損產(chǎn)品的加工表面以至于出現(xiàn)線痕和拋光紋路，另一方面產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證，影響生產(chǎn)效率，良品率較低。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供一種用于掃光機(jī)的二級下盤組件，有效吸附和固定工件，避免拋光加工過程中的產(chǎn)品工件在工作臺上產(chǎn)生滑移現(xiàn)象。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的一種用于掃光機(jī)的二級下盤組件，所述的二級下盤組件包括二級下小盤組件、行星小盤、二級下盤真空吸管、二級下盤主軸、齒輪一、二級大轉(zhuǎn)盤法蘭座、軸承壓蓋、齒輪二、導(dǎo)向平鍵、離合定位銷、柱式離合器、離合彈簧、彈簧固定圈和旋轉(zhuǎn)接頭；

所述行星小盤的周向分布有若干二級下小盤組件，二級下盤主軸安裝于所述行星小盤的正下方，且在二級下盤主軸的四周設(shè)有若干二級下盤真空吸管；

所述二級下盤主軸穿過二級大轉(zhuǎn)盤法蘭座，且二級大轉(zhuǎn)盤法蘭座的外圍還安裝有齒輪一，所述齒輪一與二級下小盤組件通過齒輪咬接配合，二級大轉(zhuǎn)盤法蘭座的下方安裝有所述軸承壓蓋；

所述柱式離合器安裝在齒輪二的下方，且柱式離合器與齒輪二間安裝有若干離合定位銷；所述柱式離合器和二級下盤主軸上設(shè)置有鍵槽孔且二者位置相互對應(yīng)，導(dǎo)向平鍵安裝在二級下盤主軸的鍵槽孔處；離合彈簧穿過二級下盤主軸底部且分別與柱式離合器以及彈簧固定圈相連接，旋轉(zhuǎn)接頭安裝在二級下盤主軸底部的螺紋孔處。

作為改進(jìn)，所述行星小盤的周向均勻分布有三個(gè)結(jié)構(gòu)相同的二級下小盤組件。

作為改進(jìn)，所述齒輪一分別與三個(gè)二級下小盤組件通過齒輪咬接配合。

作為改進(jìn)，所述二級下盤主軸的四周周向均勻分布有三個(gè)相同的二級下盤真空吸管。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過離合執(zhí)行機(jī)構(gòu)可對工作臺上的自轉(zhuǎn)小轉(zhuǎn)盤實(shí)現(xiàn)單獨(dú)控停，并不影響其他小盤的工作狀態(tài)。另外本實(shí)用新型還可對各個(gè)磨盤上的產(chǎn)品工件進(jìn)行牢固吸附，利用真空負(fù)壓原理抽空磨盤磨具下主軸內(nèi)的空氣，將產(chǎn)品工件吸附在磨具上。避免了在拋光加工過程中滑移現(xiàn)象和線痕以及拋光紋路的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量和效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的爆炸示意圖一；

圖3為本實(shí)用新型的爆炸示意圖二；

圖4為本實(shí)用新型中二級下小盤組件的爆炸示意圖；