[實用新型]一種承載LED芯片的高強度載帶

有效

• 申請號: 201821037496.X
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN208360902U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 匡早華
• 申請（專利權）人: 深圳市凱維亞科技有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種承載LED芯片的高強度載帶，包括第一電池，所述載帶本體頂部兩側開設有推進孔洞，所述載帶本體頂部兩側開設有防斷裂槽，所述防斷裂槽內壁表面固定連接有塑料防斷帶，所述塑料防斷帶上表面通過膠層連接有塑料防落層，所述載帶本體頂部中間位置開設有LED芯片卡槽，所述防斷裂槽對稱設置在LED芯片卡槽兩側，所述塑料防落層與塑料防斷帶之間呈45度夾角，所述塑料防落層位于LED芯片卡槽正上方，所述LED芯片卡槽內壁兩側固定連接有橡膠卡層，所述橡膠卡層遠離LED芯片卡槽的一側設置有橡膠固定顆粒，本實用新型涉及LED包裝技術領域。解決了現有的LED芯片載帶容易斷裂，容易使LED芯片在運輸過程中受到擠壓損壞或者容易滑落等問題。

技術領域

本實用新型涉及LED包裝技術領域，具體為一種承載LED芯片的高強度載帶。

背景技術

隨著電子器件的小型化，電子器件的存儲、操作和運輸變得越來越來重要，載帶是用來包裝運輸電子元件的包裝袋，LED芯片是一種小型化的電子器件，通常是在載帶上設置芯片槽用來固定芯片，但現有的LED芯片的載帶，在運輸時由于LED芯片比較薄，一旦芯片槽過小就會擠壓LED芯片，容易使LED芯片在運輸過程中震動，造成LED芯片的破損，一旦芯片槽體積過大，LED芯片可能滑落，遺失LED芯片，對芯片槽的體積大小要求比較高，而且現在的載帶在芯片槽處的厚度比較薄，加上材料的原因，很容易拉扯斷裂。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種承載LED芯片的高強度載帶,解決了現有的LED芯片載帶容易斷裂，容易使LED芯片在運輸過程中受到擠壓損壞或者容易滑落等問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種承載LED芯片的高強度載帶，包括第一電池，所述載帶本體頂部兩側開設有推進孔洞，所述載帶本體頂部兩側開設有防斷裂槽，所述防斷裂槽內壁表面固定連接有塑料防斷帶，所述塑料防斷帶上表面通過膠層連接有塑料防落層，所述載帶本體頂部中間位置開設有LED芯片卡槽，所述防斷裂槽對稱設置在LED芯片卡槽兩側，所述塑料防落層與塑料防斷帶之間呈45度夾角，所述塑料防落層位于LED芯片卡槽正上方，所述LED芯片卡槽內壁兩側固定連接有橡膠卡層，所述橡膠卡層遠離LED芯片卡槽的一側設置有橡膠固定顆粒，所述橡膠固定顆粒與橡膠卡層為一個整體，所述LED芯片卡槽內壁底部和內壁兩側下端均固定連接有耐磨損涂層。

優選的，所述橡膠固定顆粒形狀為半圓狀。

優選的，所述橡膠固定顆粒均勻排列在橡膠卡層上，所述橡膠固定顆粒最少設置有2行。

優選的，所述推進孔洞對稱設置在LED芯片卡槽兩側，所述推進孔洞均勻設置在載帶本體上。

優選的，所述耐磨損涂層材質為環氧樹脂，所述載帶本體材質為聚碳酸酯。

優選的，所述塑料防落層相鄰之間兩兩連接，相鄰兩塑料防落層連接處之間設置有撕扯線。

優選的，所述LED芯片卡槽均勻設置在載帶本體上，所述LED芯片卡槽形狀為長方形。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種承載LED芯片的高強度載帶。具備以下有益效果：

(1)、該承載LED芯片的高強度載帶，通過在載帶本體頂部兩側開設有推進孔洞，載帶本體頂部兩側開設有防斷裂槽，防斷裂槽內壁表面固定連接有塑料防斷帶，LED芯片卡槽內壁底部和內壁兩側下端均固定連接有耐磨損涂層，解決了現有的LED芯片載帶容易斷裂的問題，在LED芯片卡槽的底部和側部設置耐磨損涂層，對裝置容易斷裂的薄弱處進行加強，提高薄弱處的整體的強度，其中塑料防斷帶的存在，可以使載帶本體在開裂斷裂時，繼續粘黏在一起，防止載帶本體全部斷裂損壞，延長了裝置的使用壽命。