[實用新型]一種集成電路裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821035824.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208317108U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 林金海
• 申請（專利權）人: 深圳市捷揚訊科電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路裝置，其結構包括小電容、大電容、貼片二極管、貼片電阻、碳膜電阻、PCB底板、集成芯片、控制芯片、控制開關、電源輸入端子排、固定螺母、發(fā)光二極管、可調電阻、散熱片、固定安裝裝置、電源輸出端子排，本實用新型一種集成電路裝置，結構上設有固定安裝裝置，例如：林師傅先將固定安裝裝置固定在需要安裝集成電路裝置的指定位置上，再通過將PCB底板上的定位件插入固定安裝裝置內部，完成安裝與固定，在集成電路裝置損壞，需要更換時，只需要通過推動控制推板，使控制推板推動緊固件與卡扣柱向左偏移，擠壓彈簧，從而通過取出定位件，來取出集成電路裝置，實現(xiàn)不需要工具，快速的拆卸下集成電路裝置。

技術領域

本實用新型是一種集成電路裝置，屬于集成電路技術領域。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

現(xiàn)有技術公開了申請?zhí)枮椋?01520597598.7的一種集成電路裝置，由基板和電子元件組成，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板焊接在下基板上側，所述電子元件包括的晶體管、電阻、電容和電感元件，所述上基板上設置有凹槽，所述晶體管、電阻、電容和電感元件設置在凹槽內，通過焊墊進行固定，所述晶體管、電阻、電容和電感元件通過布線進行連接，但是該現(xiàn)有技術在集成電路損壞時，需通過工具進行拆卸集成電路裝置，費時費力。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種集成電路裝置，以解決的現(xiàn)有技術在集成電路損壞時，需通過工具進行拆卸集成電路裝置，費時費力的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現(xiàn)：一種集成電路裝置，其結構包括小電容、大電容、貼片二極管、貼片電阻、碳膜電阻、PCB底板、集成芯片、控制芯片、控制開關、電源輸入端子排、固定螺母、發(fā)光二極管、可調電阻、散熱片、固定安裝裝置、電源輸出端子排，所述集成芯片嵌入安裝于PCB底板上，所述控制開關與電源輸入端子排電連接，所述貼片二極管與貼片電阻相焊接，所述固定螺母嵌入安裝于電源輸入端子排的內部，所述發(fā)光二極管與控制開關電連接，所述可調電阻與碳膜電阻電連接，所述散熱片的下表面與PCB底板的上表面相貼合，所述碳膜電阻與貼片電阻電連接，所述固定安裝裝置的上表面與PCB底板的下表面相貼合，所述小電容與大電容在同一平面上，所述電源輸出端子排與PCB底板相焊接，所述控制芯片與電源輸入端子排相焊接，所述固定安裝裝置包括控制推板、活動環(huán)、固定環(huán)、緊固件、彈簧、卡扣柱、定位件、保護殼、卡扣、推板、彈簧柱，所述控制推板與活動環(huán)相嵌套，所述固定環(huán)與緊固件相嵌套，所述彈簧嵌入安裝于保護殼的內部，所述卡扣柱與緊固件為一體化結構，所述定位件嵌入安裝于保護殼的內部，卡扣與定位件相嵌套，所述推板與彈簧柱為一體化結構。

進一步地，所述小電容的下表面與PCB底板的上表面相貼合。

進一步地，所述可調電阻與貼片二極管電連接。

進一步地，所述保護殼的上表面與PCB底板的下表面相貼合。

進一步地，所述PCB底板為長方體結構。

進一步地，所述集成芯片為MC7805型號，具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等。

進一步地，所述控制芯片為LP3783A/B/D型號，低功耗原邊反饋控制芯片高精度恒流、恒壓內置。

有益效果