[實用新型]一種電路板開孔裝置

有效

• 申請號: 201821033409.3
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN208513793U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 章柏齡
• 申請（專利權）人: 天津海承工貿有限公司
• 主分類號: B23G1/00
• 分類號: B23G1/00;B23G5/00;H05K3/00
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 韓新城

1.一種電路板開孔裝置，其特征在于，包括連接件，套接件，鎖緊件，上部彈簧和下部彈簧，所述連接件兩端分別設有第一螺紋柱和第二螺紋柱，第一螺紋柱的底部設有連接塊，所述套接件上設有通孔和配接孔，第一螺紋柱穿過通孔，連接塊設置在配接孔中，所述鎖緊件設置在套接件上方且與第一螺紋柱螺紋連接，所述上部彈簧設置在套接件和鎖緊件之間，下部彈簧設置在套接件和連接件之間，第二螺紋柱中插設有螺桿。

2.根據權利要求1所述的電路板開孔裝置，其特征在于，所述套接件側面設有第一孔洞，第一孔洞中設有第一定位銷，鎖緊件側面設有第二孔洞，第二孔洞中設有第二定位銷。

3.根據權利要求2所述的電路板開孔裝置，其特征在于，電路板開孔裝置包括套筒，連接件插設在套筒中，套筒與套接件通過第二定位銷連接。

4.根據權利要求3所述的電路板開孔裝置，其特征在于，電路板開孔裝置包括錐形夾和螺帽，第二螺紋柱底部具有錐形孔，錐形夾設置在錐形孔中，螺桿插設在錐形夾中，螺帽與第二螺紋柱螺紋連接并壓緊錐形夾。

5.根據權利要求4所述的電路板開孔裝置，其特征在于，所述連接塊為方形，所述配接孔為方孔。