[實用新型]一種固晶上料機構有效
| 申請號: | 201821031185.2 | 申請日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN208422874U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 譚起富;吳偉;李雷雨 | 申請(專利權)人: | 深圳市鑫永誠光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上料機構 固晶 本實用新型 尺寸轉換 安裝壁 上料 安裝圓孔 半導體加工技術 加工生產 生產效率 環設 內壁 生產成本 伸出 | ||
本實用新型涉及半導體加工技術領域,公開了固晶上料機構。本實用新型固晶上料機構包括上料主體與尺寸轉換環,所述上料主體上設有安裝圓孔,所述上料主體上還設有向所述安裝圓孔內伸出的第一安裝壁,所述尺寸轉換環設于所述第一安裝壁上,所述尺寸轉換環的內壁上設有第二安裝壁。本實用新型的固晶上料機構可以滿足不同尺寸的擴晶環的加工生產,節省了生產成本,并增加了生產效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,尤其涉及一種固晶上料機構。
背景技術
半導體及其細分領域LED的封裝工藝日益成熟,為提高產品競爭力而搶占市場,各封裝廠除在控制原材料價格、引入高速自動化設備等方面下足功夫外,也一直致力于研究如何提升現有設備的PPH而降低單位產品的能源成本和人力成本。自動固晶機是半導體封裝產線最初始工站所用機臺,任何自動工業化生產線的初始工站的產能必然需要最大才能保證后續工站的輸入物料供應正常,所以提升固晶站或者固晶機的PPH對半導體封裝是至關重要的。
通常固晶機的固晶上料機構是被設計為固定尺寸的,通常為6寸(LED固晶用)或8寸(IC固晶用),晶片廠商提供的晶片膜經過擴晶機擴晶及擴晶環支撐后放入固晶臺,機臺吸嘴吸取晶粒放入已點固晶膠的半導體支架上,完成固晶工序。
現有固晶機的固晶上料機構尺寸固定,導致一種固晶上料機構只能對一種尺寸的晶片進行加工,要加工不同尺寸的晶片則一般只能采用兩種方式:一種是引進兩種設備,來加工不同尺寸的晶片,這種方式極有可能造成設備的閑置而浪費產能;另一種是只引進小尺寸擴晶環的固晶機,大膜晶片使用藍膜以翻晶的方式將其分為若干篇適用于小尺寸擴晶環的晶片,這樣會浪費人力進行翻晶,且在固晶作業時停機更換晶片的時間數倍的增加,浪費機臺寶貴的稼動時間。
由此可見,設計一種可以加工不同尺寸擴徑環的固晶上料機構具有十分重要的意義。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種固晶上料機構,能夠加工不同尺寸的擴晶環。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種固晶上料機構,包括上料主體與尺寸轉換環,所述上料主體上設有安裝圓孔,所述上料主體上還設有向所述安裝圓孔內伸出的第一安裝壁,所述尺寸轉換環設于所述第一安裝壁上,所述尺寸轉換環的內壁上設有第二安裝壁。
作為上述技術方案的進一步改進,所述上料主體上設有用于與固晶機固定連接的螺絲孔。
作為上述技術方案的進一步改機,所述尺寸轉換環的外圈上設有若干第一開槽,若干所述第一開槽沿所述尺寸轉換環的周向方向均勻設置。
作為上述技術方案的進一步改進,所述尺寸轉換環的內圈上設有若干第二開槽,若干所述第二開槽沿所述尺寸轉換環的周向方向均勻設置。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型的固晶上料機構通過尺寸轉換環來實現對不同尺寸擴晶環的加工,需要加工大尺寸的擴晶環時,將尺寸轉換環取下,然后將大尺寸擴晶環安裝在上料主體的第一安裝壁上,進行加工,需要加工小尺寸的擴晶環時,將尺寸轉換環安裝在第一安裝壁上,并在尺寸轉換環的第二安裝壁上安裝小尺寸擴晶環,就可以進行小尺寸擴晶環的加工。本實用新型的固晶上料機構可同時滿足兩種不同尺寸的擴晶環的生產加工,提高了加工的效率,節省加工成本。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的固晶上料機構的結構示意圖;
圖2是上料主體的結構示意圖;
圖3是尺寸轉換環的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





