[實用新型]一種可微調尺寸的異形定位針有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821029174.0 | 申請日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN208643868U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王甫青 | 申請(專利權)人: | 奧得時精密電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B21D37/12 | 分類號: | B21D37/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215152*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位針 針柱 分界線 異形 底座 可微調 定位沖針 模具成本 左右調整 公差 定位孔 針尖 垂直 修正 節(jié)約 申請 | ||
一種可微調尺寸的異形定位針,包括定位針,定位針由針柱和底座所組成,以針柱端部的針尖垂直做分界線,其中,針柱分界線一邊的半徑略大于另一邊半徑,底座延分界線一邊的半徑,位于半徑略大的針柱正下方,略小于另一邊底座半徑;本申請通過異形定位沖針,使得定位孔具有左右調整的余量,有效的修正產品的尺寸,使產品的尺寸在±0.05公差范圍內,達到節(jié)省模具成本、節(jié)約作業(yè)時間的效果。
技術領域
本實用新型涉及一種定位針,特別是一種可對模板進行微調的定位針。
背景技術
一般來說,目前背光模具產品組合尺寸為公差±0.05,實際產品加工時會偏上下限度或無法達到要求,需要重新設計模具尺寸來修正產品尺寸,造成模具成本上升,而目前市場上若發(fā)現加工產品數值無法控制在±0.05范圍內時,需要通過修改內形模具或修改外形模具的尺寸達到所需要求,該方式不僅需要耗費作業(yè)時間,同時還造成了材料成本的浪費。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型提供一種可微調尺寸的異形定位針。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種可微調尺寸的異形定位針,包括定位針,其特征在于:所述定位針由針柱和底座所組成,以針柱端部的針尖垂直做分界線,其中,針柱分界線一邊的半徑略大于另一邊半徑,所述底座延分界線一邊的半徑,位于半徑略大的針柱正下方,略小于另一邊底座半徑。
進一步的,所述針柱一側的半徑略大于另一側半0.01-0.05mm,所述底座延分界線一邊的半徑,位于半徑略大的針柱正下方,略小于另一邊底座半徑0.5mm。
本實用新型的有益效果是:本申請通過異形定位沖針使得定位孔具有左右調整的余量,可通過微小的空隙對模板進行微調,有效的修正產品的尺寸,使產品的尺寸在±0.05公差范圍內,達到節(jié)省模具成本、節(jié)約作業(yè)時間的效果。
附圖說明
圖1為根據本實用新型實施例的主視結構示意圖;
圖2為根據本實用新型實施例的完成結構示意圖。
附圖標記:定位針1、針柱11、底座12。
具體實施方式
為使本實用新型的技術方案更加清楚明白,下面結合附圖具體實施例對本實用新型作進一步說明。
如圖1-2所示,根據本實用新型實施例的一種可微調尺寸的異形定位針,包括定位針1,所述定位針1由針柱11和底座12所組成,以針柱11端部的針尖垂直做分界線,其中,針柱11分界線一邊的半徑略大于另一邊半徑,所述底座12延分界線一邊的半徑,位于半徑略大的針柱11正下方,略小于另一邊底座12半徑。
進一步的,所述針柱11一側的半徑略大于另一側半0.01-0.05mm,所述底座12延分界線一邊的半徑,位于半徑略大的針柱11正下方,略小于另一邊底座12半徑0.5mm。
如圖1-2所示,當需要使用本申請對產品進行加工作業(yè),保證其尺寸在±0.05公差范圍內時,首先根據內外形蝕刻模上設有的定位孔選取定位針1尺寸,然后將定位針1安裝在模臺上,將內形蝕刻模通過定位針1安裝在模臺上進行第一次沖壓加工,由于定位針1上的針柱11一邊的半徑略大于另一邊半徑,而其下方設有的底座12半徑略小于另一邊半徑,當內形蝕刻模通過定位針1安裝在模臺上后,定位針 1的異形特殊結構修改了定位針1的中心,使得定位孔有左右調整的余量,可通過該方式對內形蝕刻模直接進行調整,完成第一次沖壓加工,沖壓完成后將內部材料當做廢料去除,隨后,將剩余材料放入外形蝕刻模中,通過定位針1安裝在模臺上,以同理的方式對外形蝕刻模進行微調并完成第二次沖壓加工,加工完成后將外部材料當做廢料去除,所得到的材料根據測量的尺寸偏差大小選用不同的異形定位針 1及配套模板,在加工完成后再進行測量,直至產品公差達到所需要求;通過本申請的操作方式,達到了節(jié)省模具成本、節(jié)約作業(yè)時間的有益效果。
以上實施例在相互不對立的情況下可以相互組合,進一步實施。以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內,根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
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