[實用新型]一種色溫可調的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201821028328.4
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN208385446U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 楊國明
• 申請（專利權）人: 佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本實用新型公開了一種色溫可調的LED封裝結構，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的熒光膠和塑封膠，不同波段的LED芯片固晶在LED支架底部，通過焊線工藝將每個LED芯片供電引腳獨立連接到LED支架引腳上形成獨立供電輸入引腳，并對焊線后的LED芯片進行點膠，在表面涂覆一層包裹芯片的熒光膠，固化后使得每個LED單元能夠發出光透過熒光膠層后得到不同色溫的白光，最后采用塑封膠對支架內部進行灌膠填充固化得到LED燈珠；結構設計簡單、體積小、可廣泛適用于直下式背光平板顯示器、在很小光源陣列密度下即可實現發光面均勻出光和色溫可調、可降低光源體積厚度、有利于將直下式背光平板厚度做薄。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體涉及一種可廣泛適用于直下式背光平板顯示器的在很小光源陣列密度下即可實現發光面均勻出光和色溫可調的LED封裝結構。

背景技術

現有市面上色溫可調的LED產品是通過點亮不同色溫的燈珠進行光色混合來獲得三種色溫照明的，該類型色溫可調的LED產品增加了發光均勻方面的設計難度，不利于在液晶平板顯示背光領域的推廣應用，并且該類型色溫可調的LED產品體積大，在運用端的設計復雜。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型旨在提供一種可廣泛適用于直下式背光平板顯示器的在很小光源陣列密度下即可實現發光面均勻出光和色溫可調的LED封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種色溫可調的LED封裝結構，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的熒光膠和塑封膠，不同波段的LED芯片固晶在LED支架的底部，不同波段的LED芯片表面涂覆可使不同波段的LED芯片發出不同色溫白光的不同的熒光膠，塑封膠灌膠塑封在LED支架的內部位于熒光膠的外部，不同波段的LED芯片分別獨立接電。

進一步的，所述熒光膠為熒光粉和硅膠的混合材料。

進一步的，所述塑封膠為硅膠或環氧樹脂透明材料。

或者，所述塑封膠為混有熒光粉或散射粉體的半透明材料。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型一種色溫可調的LED封裝結構，其不同波段的LED芯片固晶在LED支架的底部，不同波段的LED芯片表面涂覆可使不同波段的LED芯片發出不同色溫白光的不同的熒光膠，塑封膠灌膠塑封在LED支架的內部位于熒光膠的外部，不同波段的LED芯片分別獨立接電，可通過單獨或組合控制不同波段的LED芯片的點亮狀態和供電電流大小實現不同色溫的調節，具有結構設計簡單、體積小、可廣泛適用于直下式背光平板顯示器、在很小光源陣列密度下即可實現發光面均勻出光和色溫可調、可大大降低光源的體積厚度、有利于將直下式背光平板顯示器厚度做的更薄的特點，同時解決了液晶平板顯示背光發光不均勻的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一種色溫可調的LED封裝結構的示意圖。

圖中：1、LED支架；2、LED芯片；3、熒光膠；4、塑封膠。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例，對本實用新型作進一步的描述，以便于更清楚地理解本實用新型要求保護的技術思想。

如圖1所示本實用新型一種色溫可調的LED封裝結構，包括LED支架1、不同波段的LED芯片2、不同的熒光膠3和塑封膠4，不同波段的LED芯片2固晶在LED支架1的底部，不同波段的LED芯片2表面涂覆可使不同波段的LED芯片2發出不同色溫白光的不同的熒光膠3，塑封膠4灌膠塑封在LED支架1的內部位于熒光膠3的外部，不同波段的LED芯片2分別獨立接電。

其中，熒光膠3為熒光粉和硅膠的混合材料，但不局限于熒光粉和硅膠的混合材料。