[實用新型]色溫可調多層遠距式熒光粉層的LED模組封裝結構有效
| 申請號： | 201821026816.1 | 申請日： | 2018-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN208385445U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 楊國明;盧智銓;李世瑋 | 申請（專利權）人： | 佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山市南海區桂城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光粉層 多層 厚度均勻 色溫可調 硅膠層 熒光粉 發光區域 結構規則 芯片側面 覆蓋 外輪廓 本實用新型 地心吸引力 結構實現 平臺邊界 凸形結構 點膠機 通過點 熒光膠 上凸 塑封 涂覆 發光 靜止 側面 激發 | ||
1.色溫可調多層遠距式熒光粉層的LED模組封裝結構，其特征在于：包括襯底(10)、LED芯片(20)、硅膠層(30)、第一熒光粉層(40)和第二熒光粉層(50)，所述LED芯片(20)固定在襯底(10)上，硅膠層(30)包裹LED芯片(20)并固定在襯底(10)上，硅膠層(30)的外輪廓具有第一層外延平臺(60)和第二層外延平臺(70)，第一熒光粉層(40)位于硅膠層(30)的第二層外延平臺(70)上方并包裹硅膠層(30)，第二熒光粉層(50)位于硅膠層(30)的第一層外延平臺(60)上方并包裹第一熒光粉層(40)，襯底(10)、LED芯片(20)、硅膠層(30)、第一熒光粉層(40)和第二熒光粉層(50)封裝形成不同色溫的LED單元后再陣列形成LED模組。
2.如權利要求1所述的色溫可調多層遠距式熒光粉層的LED模組封裝結構，其特征在于：所述第一熒光粉層(40)的底部外邊緣與硅膠層(30)的第二層外延平臺(70)的邊緣平齊，第二熒光粉層(50)的底部外邊緣與硅膠層(30)的第一層外延平臺(60)的邊緣平齊。
3.如權利要求1所述的色溫可調多層遠距式熒光粉層的LED模組封裝結構，其特征在于：所述第一熒光粉層(40)和第二熒光粉層(50)的外輪廓呈上凸的弧面，內輪廓呈凹形結構，凹形結構為半球形、圓柱形或多邊柱形，第一熒光粉層(40)和第二熒光粉層(50)的厚度均勻。
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