[實用新型]一種化學鍍鎳裝置有效
| 申請號: | 201821026046.0 | 申請日: | 2018-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN208485955U | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 張賢財 | 申請(專利權)人: | 惠州市新偉五金制品有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市博羅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支桿架 驅動機構 上下運動 鍍槽 支架 化學鍍鎳裝置 本實用新型 磁力攪拌子 電磁體 隔板層 聚四氟 穩定劑 掛架 對稱連接 支架連接 電鍍 電鍍液 配合 對稱 流動 保證 | ||
本實用新型提供一種化學鍍鎳裝置,包括鍍槽,其特征在于,所述鍍槽的上方兩側對稱設有驅動機構,所述驅動機構連接有支架;所述鍍槽底部依次設有隔板層、電磁體層,所述隔板層表面設有聚四氟磁力攪拌子層;還包括支桿架,所述支桿架上對稱連接有掛架,所述支桿架與支架連接。本實用新型支架通過驅動機構的作用,能夠實現上下運動,同時通過支架與支桿架的配合能夠帶動支桿架上下運動,從而實現掛架的上下運動,再通過電磁體層與聚四氟磁力攪拌子層的配合作用,能夠有助于促進電鍍液向上的流動,同時能夠使加入穩定劑后穩定劑分布更加均勻,保證電鍍過程的穩定性。
技術領域
本實用新型屬于電鍍設備技術領域,具體涉及一種化學鍍鎳裝置。
背景技術
化學鍍在出現初期曾被命名為無電解鍍,其與電解鍍的最主要的區別是其沉積過程是一個化學氧化還原反應,而非物理沉積。但在化學鍍出現初期并沒有表現出良好的工業應用性能。此時,化學鍍渡液成本高,附著力小,容易脫落,而且制作過程中含有較多有毒物質,其使用收到了很大的限制。但是其優異的性能,也使得利用這個方法在這一時期快速發展。人們對其反應機理、催化條件、反應條件等都有了很清楚的認識。這一時期的發展也使
得渡液的穩定性得到了很大的提高。隨后隨著科技的進步和工業技術的發展,化學鍍技術也得到了很大的提升。高磷非晶化學鍍層的出現也使得了鍍層的耐腐蝕性能得到了很大的提升。鍍層呈現非晶態結構,原子在其中排列混亂無序,不存在晶界,也不存在位錯這樣的晶體缺陷,這使得化學鍍的實際應用空間進一步拓寬。渡液穩定性的提高同時,化學鍍的全自動加
工技術也得到了很大的發展,這也使得其的工業化應用得到了更大的利用空間。隨著高硬度、高耐磨損性的低磷化學鍍層的出現,新工藝和新技術也逐漸發展起來,化學鍍技術也逐漸達到了頂峰。現在化學鍍鎳技術已發展成熟,鍍層性能穩定,功能變化多樣,可在材料表面處理領域起到越來越重要的作用。
目前的化學鍍的設備一般都是將鍍件掛在掛架上,然后放在電鍍池中進行化學鍍。但是,在化學鍍鎳時,由于鍍件不靈活,因而鍍件件與掛架的掛鉤始終處于接觸狀態,接觸部位無法鍍好鎳層。盡管掛架在水平方向前后移動,也解決不了接觸部位的黑斑、氣泡和脫皮現象。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種化學鍍鎳裝置,本實用新型支架通過驅動機構的作用,能夠實現上下運動,同時通過支架與支桿架的配合能夠帶動支桿架上下運動,從而實現掛架的上下運動。從而能夠使得五金件工件能頻繁地脫離掛架的掛鉤,其與掛鉤接觸部位就能鍍上鎳層,能夠有效解決接觸部位的黑斑、氣泡和脫皮的問題。
本實用新型的技術方案為:一種化學鍍鎳裝置,包括鍍槽,其特征在于,所述鍍槽的上方兩側對稱設有驅動機構,所述驅動機構連接有支架;所述鍍槽底部依次設有隔板層、電磁體層,所述隔板層表面設有聚四氟磁力攪拌子層;還包括支桿架,所述支桿架上對稱連接有掛架,所述支桿架與支架連接。特別的,所述電磁體層可通過現有技術實現電性連接并實現其作用。通過隔板層的作用,可防止電磁體層被腐蝕,所述隔板層可通過本領域任一現有技術實現。
進一步的,所述聚四氟磁力攪拌子層上方設有隔網層,防止聚四氟磁力攪拌子與鍍件碰撞,影響電鍍效果。
進一步的,所述聚四氟磁力攪拌子層是由均勻排布的聚四氟磁力攪拌子組成。
進一步的,所述聚四氟磁力攪拌子為八齒型聚四氟磁力攪拌子,能夠有助于促進電鍍液向上的流動,同時能夠使加入穩定劑后穩定劑分布更加均勻,保證電鍍過程的穩定性。
進一步的,所述支架的上表面對側設有防滑塊,能夠實現支架與支桿架穩定連接。
進一步的,所述掛架對側設有掛鉤,用于掛設鍍件。
進一步的,所述支架為“L”字型支架,實現一端與驅動機構連接,一端提供支撐的平面。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





