[實用新型]一種應用于并行生產的模塊化架構機柜有效
| 申請號: | 201821025879.5 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208638854U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發明(設計)人: | 王毅亮;趙強;李樹忠 | 申請(專利權)人: | 北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 陳鵬 |
| 地址: | 100076 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機柜 并行生產 模塊化架構 機柜裝配 電裝 總裝 本實用新型 飛行器測控 電裝模塊 電子設備 航天發射 架構設計 快速組裝 模塊獨立 系統集成 裝配模塊 成機 應用 生產 | ||
1.一種應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:包括機柜裝配模塊(1)和機柜電裝模塊(4);
所述機柜電裝模塊(4)包括電裝模塊框架和電裝模塊U數刻度標尺(34);所述電裝模塊框架為長方體結構;所述電裝模塊U數刻度標尺(34)設在所述電裝模塊框架的背面兩側分段式走線槽(35)上;
所述機柜裝配模塊(1)包括裝配模塊框架、裝配模塊U數刻度標尺(13)、導軌立柱(14)、導軌(23)和底部接口模塊(21),所述裝配模塊框架為長方體結構;所述裝配模塊框架的正面兩側立柱均設有裝配模塊U數刻度標尺(13);所述導軌立柱(14)位于所述裝配模塊框架的內部兩側,每側安裝兩個;所述導軌(23)成正交安裝在所述導軌立柱(14)上;所述底部接口模塊(21)位于所述裝配模塊框架的后側底部,包括接口滑槽(43)和接口凸臺(41);所述機柜電裝模塊(4)沿著接口滑槽(43)滑入所述機柜裝配模塊(1)內部,所述機柜電裝模塊(4)底部與接口凸臺(41)貼合并固定。
2.根據權利要求1所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述電裝模塊框架的正面兩側依據所述機柜裝配模塊(1)所裝電子設備設有用于分段布置不同電子設備的電纜的分段式走線槽(35)。
3.根據權利要求1所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述底部接口模塊(21)還包括接口限位板(42),所述接口限位板(42)位于所述底部接口模塊(21)后側。
4.根據權利要求1所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述裝配模塊U數刻度標尺(13)與所述電裝模塊U數刻度標尺(34)的基準統一。
5.根據權利要求1~4任一項所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述導軌(23)兩端設有用于電子設備的安裝固定的斜槽。
6.根據權利要求5所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述斜槽的角度為45°,所述斜槽的數量為3個。
7.根據權利要求1~4任一項所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述裝配模塊框架包括前上橫梁(7);所述前上橫梁(7)位于所述裝配模塊框架正面上部;所述前上橫梁(7)上設有用于控制機柜總電源的機柜電源總開關(5)、用于機柜內部電子設備的散熱檢測的溫度檢測數顯(8)和用于實現機柜內部電子設備功率及電流的檢測數顯的智能電源數顯(9)。
8.根據權利要求7所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述前上橫梁(7)上還設有用于預留安裝電子設備的空面板(10)。
9.根據權利要求1~4任一項所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述機柜電裝模塊(4)還包括電源接線板(29)、接地銅排(36)、裝模塊把手(30)和信號轉接板(32);電源接線板(29)和接地銅排(36)安裝在所述電裝模塊框架外部兩側;所述電裝模塊把手(30)安裝在所述電裝模塊框架正面兩側立柱上;信號轉接板(32)安裝在所述電裝模塊框架下部。
10.根據權利要求1、2、3、4、6或8任一項所述的應用于并行生產的模塊化架構機柜,其特征在于:所述機柜裝配模塊(1)還包括用于轉運的裝配模塊腳輪(18)或用于吊裝的裝配模塊吊環(25);所述機柜電裝模塊(4)還包括用于轉運的電裝模塊腳輪(31)。
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