[實用新型]新型激光分板機

有效

• 申請號: 201821024457.6
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN208450847U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 張曉峰;錢峰
• 申請（專利權）人: 蘇州首鐳激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于激光應用領域，尤其涉及一種應用于電子線路板的新型激光分板機，包括工作臺、產品載臺、Y軸位移模組、分板支撐架、激光分板模組、X?Z雙軸位移模組、控制模組，工作時只需要將產品放置于產品載臺上，產品即可隨著產品載臺在Y軸位移模組的驅動下進行Y軸方向位移，當產品位移至激光分板模組下方時，振鏡頭隨著支撐座在X?Z雙軸位移模組的帶動下進行X軸和Z軸雙軸方向上的位移，當振鏡頭調試到合適的位置后，激光器發射激光束，激光束經振鏡頭后投射到產品中進行分板，本實用新型可以自動靈活調節振鏡頭的位置，可以適用于任意尺寸以及任意厚度的產品，應用范圍廣，操作調節方便，無需人工手動參與，具有一次性多板陣列切割功能，分板精度高。

技術領域

本發明屬于激光應用領域，尤其涉及一種應用于電子線路板的新型激光分板機。

背景技術

眾所周知，電子線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，近年來隨著電子元器件逐步向小型化、微型化、集成化方向發展，對作為電子元器件支撐體的電子線路板提出了更高的要求。在電子線路板的生產過程中，為了使其大小與電子元器件尺寸相適應，分板是其中至關重要的一步。所謂電子線路板的分板，是由于電子元器件內部所使用的電子線路板都比較小，但在制作電子線路板時，一般都采用連片集合的方式，將多塊小的線路板集成為一個大的線路板，最后再將這些連片集成的大線路板分割成單元小片的線路板，這就是電子線路板的分板。對于電子電路板的分板，目前市場上常規的分板方式是使用模具沖切、CO₂激光器切割和紫外激光器切割，雖然該幾種切割方式可以對電子線路板進行一定程度上的切割，但是卻在實際使用過程中存在諸多缺陷：

1、利用磨具沖切方式在切割過程中會產生大量加工粉塵，加工粉塵會對電子線路板造成污染，因此需要對切割后的小塊PCB板進行二次清洗，不但增加了工序，也增加了加工成本；

2、CO2激光器的光斑粗，熱影響大，產品損傷變形；

3、紫外激光器對于較厚的PCB板切割效果較差；

4、針對FPC的沖切分板機，需要專門的分板模具，成本較高；

5、現有分板機在切板時會產生較大的應力，容易對產品造成損壞，后續使用過程中存在安全隱患；

6、切割多屬于單件生產作業，工作效率低。

發明內容

本發明的目的是解決上述現有技術的不足，提供一種分板精度高、能同時切割多板、工作效率高、切割過程中不會產生大量粉塵、加工成本低的新型激光分板機。

本發明解決上述現有技術的不足所采用的技術方案是：

一種新型激光分板機，其特征在于，包括：

工作臺，供承載設置在其上的其它模組；

產品載臺，設置在所述工作臺上，供放置待分板的產品；

Y軸位移模組，設置在所述產品載臺下方的工作臺上，用于驅動所述產品載臺在所述工作臺上進行Y軸方向位移；

分板支撐架，架設在所述Y軸位移模組上方；

激光分板模組，包括激光器和振鏡頭，所述激光器用于發射分板所需的激光束，所述激光束入射到所述振鏡頭，經所述振鏡頭后投射到所述產品載臺上的產品中進行分板；

X-Z雙軸位移模組，設置在所述分板支撐架上，用于驅動所述激光分板模組進行X軸和Z軸方向位移；

控制模組，電性連接所述激光分板模組、Y軸位移模組以及X-Z雙軸位移模組。

優選的，本發明中所述的產品載臺為真空吸附平臺，由于電子線路板材質較柔軟，利用真空吸附平臺可以更好的將電子線路板固定在產品載臺上，穩定性好，分板精度高，不但適用于普通PCB，也適用于FPC，適用范圍廣。