[實用新型]一種具有籠鑲的智能珠寶有效
| 申請號: | 201821021130.3 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208403475U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 王邦云 | 申請(專利權)人: | 深圳市喜鉆珠寶科技有限公司 |
| 主分類號: | A44C17/00 | 分類號: | A44C17/00;A44C17/02 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 鄧星文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 珠寶單體 標簽芯片 底座 金屬圈 珠寶 本實用新型 金屬籠 開口 金屬支架 信息儲存 組合珠寶 上端 智能 改進型 拼縫 周圈 鑲嵌 保存 | ||
本實用新型公開了一種具有籠鑲的智能珠寶,包括底座,底座內設有標簽芯片,底座設有金屬圈,金屬圈的兩端通過金屬支架組進行連接,標簽芯片通過導線與金屬圈連接,底座上端面的中間設有一第一珠寶單體,第一珠寶單體的周圈設有四個第二珠寶單體,第二珠寶單體為圓形,任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間形成的拼縫中設有第三珠寶單體,任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間還設有第四珠寶單體,第四珠寶單體壓鑲第二珠寶單體;底座的外圈還套設有金屬籠,該金屬籠的上部形成一開口,開口的直徑大于改進型組合珠寶的最大外徑。本實用新型內部鑲嵌有標簽芯片,通過標簽芯片可以將珠寶的各種信息儲存在標簽芯片里面,有助于信息的長久保存。
技術領域
本實用新型涉及珠寶技術,尤其涉及具有籠鑲的智能珠寶。
背景技術
由金銀等天然材料(礦物、巖石、生物等)制成、具有一定價值的首飾、工藝品或其他珍藏統稱為珠寶。珠寶的大小是衡量其價值的重要因素。但是,眾所周知,大體積的珠寶原材料的價格昂貴,珠寶的體積增加一倍,其價格往往是幾倍,甚至幾十倍。為此,用交底成本的小體積珠寶拼合成一粒完成的大體積珠寶,是各大珠寶商門鎖期待解決的問題。
為了得到大體積珠寶的效果,通常采用珠寶單體之間填金的方式,但是這種珠寶組件光金位明顯,影響整體效果。為此有人提出將多個珠寶單體緊密嚙合,以減小拼縫,例如專利申請號為20072017673.X中公開的一種鉆石飾品組件,該組件大致呈橢圓形,由兩顆主鉆石和八顆圍繞在主鉆石周圍的側鉆石組成,主鉆石和側鉆石由一個連接結構連接,分為兩層排列,主鉆石為上層,側鉆石為下層,側鉆石向內緊密圍繞主鉆石。該組件在一定程度上實現了珠寶的組合拼接,但是拼接結構為了固定鉆石單體需要用到連接結構,加大了制造成本,并且連接結構固定鉆石單體的下端面呈鍥形斜面。常見的珠寶諸如鉆石,單顆大體積的鉆石稀少并且異常珍貴,而且由于鉆石具有硬度高、摩擦力小的特點,因此可以想象使用多顆小體積鉆石拼合出酷似單粒大鉆石的加工難度大,且材料利用率不高,造成極大的浪費。
同時,現有技術的珠寶通常僅僅有觀賞的作用,其本身的信息,包括珠寶等級、鑒定、生產商等信息都需要額外的紙張進行記錄,很難保管,容易丟失。
另外一方面,通常將珠寶鑲嵌在首飾上做裝飾使用時,將寶石用適當的方法固定在托架上,如爪鑲、齒鑲,這些鑲嵌方式通常會遮掩寶石的部分光澤,影響了寶石的整個外觀。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種具有籠鑲的智能珠寶,其能解決現有技術加工難度大,珠寶信息難保管、鑲嵌影響外觀的問題。
本實用新型的目的采用以下技術方案實現:
一種具有籠鑲的智能珠寶,包括底座,底座內設有標簽芯片,底座的側壁設有金屬圈,金屬圈的兩端通過金屬支架組進行連接,標簽芯片通過導線與金屬圈連接,底座上端面的中間設有一第一珠寶單體,第一珠寶單體的周圈設有四個第二珠寶單體,第二珠寶單體為圓形,任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間形成的拼縫中設有第三珠寶單體,任意相鄰的兩個第二珠寶單體之間還設有第四珠寶單體,第四珠寶單體壓鑲第二珠寶單體;所述底座的外圈還套設有一金屬籠,該金屬籠的上部形成一開口,開口的直徑大于改進型組合珠寶的最大外徑。
可選的,金屬籠的底部匯聚為一個底尖或一條直線。
可選的,所述開口的形狀與改進型組合珠寶的外徑形狀匹配。
可選的,所述第一珠寶單體、第二珠寶單體與第三珠寶單體之間形成的拼縫中還設有第五珠寶單體。
可選的,所述底座內設有安裝槽,安裝槽的側部與底座的側壁通過開孔連通,所述標簽芯片安裝于安裝槽內,標簽芯片通過導線穿過開孔連接金屬圈。
可選的,所述金屬支架組包括左支架和右支架,左支架和右支架組成V字形結構。
可選的,四個第二珠寶單體的中心連線形成菱形結構。
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