[實用新型]線路板有效
| 申請號: | 201821018038.1 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN208353734U | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 許龍龍;羅暢;陳黎陽 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藍膠 金手指 線路板 單元板 藍膠層 拼板 剝離 相鄰單元 本實用新型 連接為一體 一次性剝離 生產效率 引線延伸 板邊 覆蓋 焊盤 絲印 延伸 保證 | ||
本實用新型涉及一種線路板,包括:設于拼板上的至少兩個單元板,所述單元板上設有金手指以及與所述金手指連接的焊盤;所述金手指上絲印有用于保護金手指的第一藍膠,且相鄰單元板的第一藍膠之間通過第二藍膠連接并形成整體藍膠層;還包括與所述整體藍膠層連接并延伸至拼板邊緣的藍膠引線。本實用新型通過第一藍膠覆蓋金手指,改善金手指上錫,保證了線路板的品質,且相鄰單元板的第一藍膠通過第二藍膠連接為一體,從而當剝離的時候可一次性剝離拼板上所有單元板上所覆蓋的第一藍膠,剝離效率高且徹底,另外通過藍膠引線延伸至板邊,便于剝離整體藍膠層,提高線路板的品質和生產效率。
技術領域
本實用新型涉及電子領域,特別是涉及線路板。
背景技術
近年來,隨著線路板的需求量越來越大,組合表面工藝因成本低而廣泛應用,在金手指板噴錫就是常規設計之一。對于在金手指板噴錫的工藝,制作過程中存在金面上錫的問題,嚴重影響產品的品質及使用,常規做法采用貼耐高溫膠帶將金手指位置蓋住然后去做噴錫。對于厚銅板,特別是不印阻焊的板,即使采用耐高溫貼膠帶,因金手指表面與基材面存在高度差,即使在金手指表面貼上耐高溫紅膠帶,但受高度差及金手指間隙的影響,金手指及金手指側壁仍然存在上錫的情況;使用藍膠雖然可以改善手指上錫,但是藍膠在噴錫后不易剝離,影響品質及生產效率。
實用新型內容
基于此,有必要針對藍膠不易剝離而影響線路板品質和生產效率的問題,提供一種線路板。
一種線路板,包括:設于拼板上的至少兩個單元板,所述單元板上設有金手指以及與所述金手指連接的焊盤;所述金手指上絲印有用于保護金手指的第一藍膠,且相鄰單元板的第一藍膠之間通過第二藍膠連接并形成整體藍膠層;還包括與所述整體藍膠層連接并延伸至拼板邊緣的藍膠引線。
本技術方案的線路板采用絲印的方式在每塊單元板的金手指絲印第一藍膠,且第一藍膠填充金手指的間隙和側壁并覆蓋金手指,而相鄰單元板之間的第一藍膠通過第二藍膠相連通形成整體藍膠層,并在整體藍膠層上引出一根藍膠引線至拼板邊緣,所述第二藍膠絲印于相鄰單元板之間的拼板區域;待整體藍膠層固化后對各單元板做噴錫,噴錫之后通過藍膠引線端開始將整體藍膠層剝離拼板和單元板。本技術方案通過第一藍膠覆蓋金手指,改善金手指上錫,保證了線路板的品質,且相鄰單元板的第一藍膠通過第二藍膠連接為一體,從而當剝離的時候可一次性剝離拼板上所有單元板上所覆蓋的第一藍膠,剝離效率高且徹底,另外通過藍膠引線延伸至板邊,便于剝離整體藍膠層,提高線路板的品質和生產效率。
進一步地,所述整體藍膠層的拐角處設有倒角結構。
進一步地,所述倒角結構為圓弧倒角,且所述圓弧倒角對應的圓弧角度為90度。
進一步地,所述單元板的數量為多個,多個所述單元板陣列設置;且左右相鄰的單元板以及上下相鄰的單元板均通過第二藍膠連接并與所述第一藍膠形成整體藍膠層。
進一步地,左右相鄰的單元板之間的第二藍膠的寬度與所述第一藍膠的寬度匹配。
進一步地,上下相鄰的單元板之間的第二藍膠的寬度與所述上下相鄰單元板之間的距離之比為1:4至1:2之間。
進一步地,所述整體藍膠層外廓的拐角處的倒角結構所對應的圓弧半徑為2mm-3mm。
進一步地,所述整體藍膠層內部拐角處的倒角結構所對應的圓弧半徑為4mm-6mm。
進一步地,所述藍膠引線的寬度范圍為6mm-8mm,長度范圍為8mm-10mm。
進一步地,所述藍膠引線與所述整體藍膠層的外廓邊角處連接。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施方式所述的線路板的實施例1的結構示意圖;
圖2為本實用新型的實施方式所述的單元板的主視圖;
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