[實用新型]一種焊不粘檢測系統

有效

• 申請號: 201821014306.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208496145U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 馮寧;黃健華;王小東;吳庭貴;曾偉強;葉國能;趙飛麒
• 申請（專利權）人: 廣東科杰機械自動化有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;G01D21/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本實用新型公開了一種焊不粘檢測系統，包括送線機構、控制模塊、檢測開關以及上位機，通過檢測開關來檢測金線是否有被運輸來判斷是否有焊不粘現象的存在，省去了切換裝置的設置，節省成本，提高整體壽命，并且結構簡單，當發生焊不粘現象時，可以及時的停止工作進行維修維護，降低維修成本。

技術領域

本實用新型涉及焊接檢測技術領域，特別是一種焊不粘檢測系統。

背景技術

焊不粘檢測是LED封裝設備金絲球焊線機焊接質量的一種重要檢測項目，通過該項檢測可以提高焊接的良品率，焊不粘檢測裝置是對LED引線焊接過程中出現的金線與芯片引腳或金線與芯片支架的焊接點焊接不牢固，沒焊上等現象能夠準確測量并發出指令通知控制系統停機檢查的一種設備。

LED焊線機在焊線過程中有一道重要的工藝是“燒球”，“燒球”就是利用高壓打火裝置在金線的焊接端通過大電流使金線發熱融化形成一個金絲球，“燒球”的目的是給焊接線端加熱幫助焊接，同時燒成球會增大接觸面積使焊接后的金線和被焊接點之間接觸的更充分，焊接的更牢固，現有的焊不粘檢測裝置需要在金線尾端施加電流，而“燒球”時電流需要通過金線的尾端和大地形成回路，這樣就會出現金線的線尾在焊不粘檢測裝置的電流輸出端和大地之間來回切換，由于焊線的速度非常高所以切換裝置的動作頻率是非常高的，導致切換裝置的壽命大大縮短，并且現有的焊不粘檢測裝置由于技術難度高，應用面窄等問題無論是自制還是購買難度都很大，而市場上在售的焊不粘檢測裝置價格都普遍高昂。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種焊不粘檢測系統，通過檢測是否送線來判斷焊接是否成功，不需要切換裝置，避免了由于頻繁切換造成的元件壽命問題，并且結構簡單、價格低廉，可以有效節省金絲焊線機的成本。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：

一種焊不粘檢測系統，包括用于輸送金線的送線機構、用于控制送線機構動作的控制模塊、用于檢測金線是否被輸送的檢測開關以及出現焊不粘時停止機床工作并報警的上位機，所述控制模塊分別與送線機構、檢測開關連接，所述控制模塊與上位機數據連接；所述控制模塊存儲檢測開關的檢測信息，所述上位機讀取控制模塊內存儲的檢測信息。

進一步，所述控制模塊包括主控制器、用于驅動送線機構動作的驅動模塊以及用于和外部進行數據連接的通訊模塊，所述主控制器分別和驅動模塊、通訊模塊以及檢測開關連接，所述上位機通過通訊模塊與主控制器連接。當上位機的檢測次數到達時，通過通訊模塊與主控制器連接，并讀取主控制器內的檢測信息，通過主控制器內的檢測信息來判斷是否發生焊不粘現象。

進一步，所述送線機構為步進電機，所述驅動模塊為步進電機驅動單元。

進一步，所述檢測開關為光纖傳感器。由于金線的尺寸較小，所以一般的傳感器無法對其輸送進行檢測，而光纖傳感器則可以檢測到金線的輸送。

進一步，所述主控制器為單片機。

進一步，還包括方便金線焊接的固定機構，所述固定機構包括張緊器、線夾以及瓷嘴，所述送線機構輸送的金線依次穿過張緊器、線夾以及瓷嘴。固定機構可以在焊接時保證金線的位置準確，減少誤差。

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用的一種焊不粘檢測系統，每次焊線都會消耗一點金線，若發生焊不粘現象，則不會消耗金線，當消耗的金線足夠多時，檢測開關會將檢測信息傳給控制模塊，由控制模塊控制送線機構進行金線的輸送，同時設置有一個上位機，上位機可以讀取控制模塊內存儲的檢測信息，通過對上位機進行檢測次數設定可以實現定時檢測是否有焊不粘現象發生，結構簡單，不需要切換裝置。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型一種焊不粘檢測系統的原理圖；

具體實施方式