[實用新型]一種多色微型發光二極管轉移基板有效
| 申請號: | 201821013195.3 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208637395U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發明(設計)人: | 武良文 | 申請(專利權)人: | 江西兆馳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G09F9/33 |
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| 地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型發光二極管 波長 發光元件 轉移單元 多色 芯粒 本實用新型 轉移基板 轉移效率 藍膜 多色發光 發光波長 全彩化 一次性 襯底 復數 整合 顯示屏 制備 應用 | ||
本實用新型公開了一種多色微型發光二極管轉移基板。目前微型發光二極管陣列的巨量轉移技術一次僅能轉移一種波長的微型發光二極管芯粒,若要實現全彩化顯示屏的應用,需要多次轉移不同發光波長的微型發光二極管芯粒,相應增加了轉移成本,降低了轉移效率。本實用新型公開了一種多色微型發光二極管轉移基板,包括藍膜片和排列于藍膜片上的復數個轉移單元,所述轉移單元上包括有兩個及兩個以上不同波長的發光元件。本實用新型的優點在于:采用將不同波長的發光元件制備于同一襯底上,進一步的實現將不同波長的發光元件整合在一個轉移單元上,實現不同波長的微型發光二極管芯粒的一次性轉移,以實現多色發光的功能,減少了轉移次數,提高了轉移效率。
技術領域
本實用新型涉及發光二極管技術領域,尤其涉及一種多色微型發光二極管轉移基板。
背景技術
發光二極管(LED)由于其具有高發光效率、高可靠性、尺寸可自由組裝等各項優良特性,而在諸多照明顯示領域得到了廣泛的應用。特別是在戶外大型廣告牌、舞臺背景墻、大型文字廣播屏幕等大尺寸顯示應用場景中占據了壟斷地位。目前LED顯示的下一個發展趨勢是將LED芯粒微縮化至微米尺寸(即Micro-LED),以替代現有液晶顯示屏和有機發光二極管顯示屏所占據的室內電視、手機顯示、可穿戴設備等中小尺寸顯示應用場景。
Micro-LED陣列的實現方式是依靠芯粒的巨量轉移技術,通過此技術可將巨量的微米尺寸的芯粒批量轉移至目標基板上。而對于微米尺寸的芯粒來說,巨量轉移技術的工藝難度較高,轉移精度、良率、成本和轉移效率等都是限制其實現大規模量產的阻礙因素。目前微型發光二極管陣列的巨量轉移技術一次僅能轉移一種波長的微型發光二極管芯粒,若要實現全彩化顯示屏的應用,需要多次轉移不同發光波長的微型發光二極管芯粒,相應增加了轉移成本,降低了轉移效率。若是先轉移單一波長的芯粒后再使用熒光粉進行波長轉換,微米尺寸芯粒上的熒光粉粒徑控制和精確涂敷的工藝難度較高。
因此務須發展出同一晶圓片上的多色化解決方案,進一步得到具有多個發光波長的微型發光二極管芯粒的轉移基板,從而實現多個發光波長的微型發光二極管芯粒的同時轉移。
實用新型內容
(一)解決的技術問題針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種多色微型發光二極管轉移基板,解決單一波長微型發光二極管芯粒的一次性巨量轉移無法實現全彩化的顯示屏應用的問題,從而得到具有多個發光波長的微型發光二極管芯粒的轉移基板。
(二)技術方案為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種多色微型發光二極管轉移基板,包括藍膜片和排列于藍膜片上的復數個轉移單元,所述轉移單元上包括有兩個及兩個以上不同波長的發光元件;其中:所述發光元件的長x、寬y的尺寸大小介于以下值之間:1um≤x≤500um,1um≤y≤500um。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述轉移單元的排列可以是呈平行排列、垂直排列、斜角排列等各種有規律的規則排列方式。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述轉移單元的水平間距和垂直間距均介于1-1000um之間,所述轉移單元的長度和寬度均介于2-1000um之間。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:兩個及兩個以上不同波長的所述發光元件通過襯底連接。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述襯底厚度介于1-200um之間。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述發光元件的發光波長介于200nm-780nm之間。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述藍膜片可以用藍寶石基板、硅基板、玻璃基板、金屬基板等任意具有平坦表面的基板材料所替代。
一種多色微型發光二極管轉移基板,其中:所述襯底可以是藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、氮化鋁、砷化鎵、磷化鎵。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





