[實用新型]一種欄具回流裝置有效
| 申請號: | 201821011989.6 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN208385371U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 申兵兵;王敬苗 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 金海;周放 |
| 地址: | 102299 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吊運 回流裝置 小車 第一端 搬運 本實用新型 輸出單元 輸入單元 控制器 固定結構 自動循環 輸入欄 省力 輸出 移動 | ||
本實用新型提供了一種欄具回流裝置,其包括回流框架、欄具輸出單元、欄具輸入單元、吊運小車以及控制器,欄具輸入單元設置在回流框架的第一端,用于向第一端內輸入欄具;欄具輸出單元設置在回流框架的第二端,用于從第二端內輸出欄具;吊運小車設置在回流框架內,并能夠在回流框架內移動;控制器能夠控制吊運小車在第一端與第二端之間往復運動;吊運小車上設置有用于與欄具相連接的固定結構。本實用新型的欄具回流裝置,其能夠實現欄具的自動循環搬運,而無需人工對欄具進行搬運,從而使得欄具的搬運較為省力。
技術領域
本實用新型涉及回流裝置技術領域,具體涉及一種欄具回流裝置。
背景技術
在目前的太陽能電池和半導體晶片生產過程中,晶片都需要裝進欄具內進行濕法工藝處理。在濕法工藝處理結束之后,晶片被取出進行下一步工序,空的欄具需要重復循環使用。現有技術中通常是利用人工推車對欄具進行搬運,但此種方式比較費力,也不能實現欄具的自動循環搬運。因此,需要設計欄具回流裝置,實現欄具的自動循環搬運,使得欄具的搬運較為省力。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種欄具回流裝置,以實現欄具的自動循環搬運,使得欄具的搬運較為省力。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
一種欄具回流裝置,其包括回流框架、欄具輸出單元、欄具輸入單元、吊運小車以及控制器,所述欄具輸入單元設置在所述回流框架的第一端,用于向所述第一端內輸入欄具;所述欄具輸出單元設置在所述回流框架的第二端,用于從所述第二端內輸出欄具;所述吊運小車設置在所述回流框架內,并能夠在所述回流框架內移動;所述控制器能夠控制所述吊運小車在所述第一端與所述第二端之間往復運動;所述吊運小車上設置有用于與所述欄具相連接的固定結構。
優選地,所述回流框架內相對設置有第一導軌和第二導軌,所述第一導軌與所述第二導軌相互平行;所述吊運小車沿所述第一導軌和所述第二導軌做往復運動。
優選地,所述吊運小車包括橫梁、分別設置在所述橫梁的兩端的兩個安裝塊,所述安裝塊上設置有驅動裝置,兩所述安裝塊內均設置有由所述驅動裝置驅動的滾輪,所述安裝塊的兩側相對設置有兩個導向輪;所述控制器通過控制所述驅動裝置驅動所述滾輪在所述第一導軌和所述第二導軌上滾動。
優選地,所述吊運小車還包括設置在所述橫梁上的升降機構、連接桿,所述固定結構包括分別設置在所述連接桿兩端的兩個提手,兩所述提手分別用于與位于所述欄具兩側的手柄相固定;所述升降機構的動力件與所述控制器相連;所述動力件的傳動桿與所述連接桿相連,所述升降機構通過所述連接桿帶動所述提手升起或降下。
優選地,所述連接桿上設置有導向桿,所述橫梁上設置有供所述導向桿穿過的導向孔。
優選地,所述連接桿上設置有推桿,所述推桿的一端設置有用于與欄具的頂板相抵接的頂推塊,所述推桿的另一端穿過所述連接桿上的通孔與固定螺母相連;所述推桿上套裝有彈簧,所述彈簧的一端與所述頂推塊相抵接,所述彈簧的另一端與所述連接桿相抵接。
優選地,其還包括第一支撐框架,所述第一支撐框架與所述第一端垂直相連,所述欄具輸入單元包括有滑軌、與所述滑軌滑動配合的輸送盤、傳動機構以及驅動電機,所述滑軌設置在所述第一支撐框架上,并延伸至所述第一端內;所述驅動電機與所述傳動機構的一端相連,所述輸送盤與所述傳動機構的另一端相連,所述驅動電機通過所述傳動機構帶動所述輸送盤在所述滑軌上滑動。
優選地,所述吊運小車的個數為一個或兩個;所述回流框架內設置有位于所述第一導軌和/或所述第二導軌的下方的集水盤,所述集水盤上設置有用于存放欄具的欄具緩存位置。
優選地,所述吊運小車上設置有與所述控制器相連的傳感器,所述回流框架和/或所述第一導軌和/或所述第二導軌上設置有用于與所述傳感器相配合的感應片;所述欄具緩存位置處設置有用于檢測所述欄具緩存位置是否具有欄具的感應傳感器,所述感應傳感器與所述控制器相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





