[實用新型]一種氣密性電氣連接結構有效

申請號：	201821008346.6	申請日：	2018-06-28
公開（公告）號：	CN208368829U	公開（公告）日：	2019-01-11
發明（設計）人：	黃大駿;趙義博	申請（專利權）人：	浙江九州量子信息技術股份有限公司
主分類號：	H01R13/512	分類號：	H01R13/512;H01R13/66
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地址：	311201 浙江省杭州市***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	氣密性腔體通孔密性密封圈電氣連接結構電氣連接件密封圈凹槽氣密性腔體本實用新型產品一致性腔體連接部產品設計產品外觀電氣連接航空插頭結構增加密封方式蓋合處密封氣貫穿貼合涂膠密封匹配體內美化外部
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【說明書】：

一種氣密性電氣連接結構，包括氣密性腔體，所述氣密性腔體一側設有用于電氣連接外部的連接部，所述連接部設有用于貫穿氣密性腔體內外側的通孔，所述通孔處蓋設有用于密封氣密性腔體的PCB板，所述PCB板與氣密性腔體蓋合處設置有相互匹配的第一密封圈凹槽，所述第一密封圈凹槽內設置有第一密封圈，所述PCB板貼合通孔處設置有貫穿PCB板的電氣連接件。與現有技術相比，本實用新型通過設置有電氣連接件的PCB板對腔體連接部的通孔密封，且密封方式采用PCB板與氣密性腔體之間設置密封圈的形式實現，上述結構增加了腔體的氣密性同時避免了涂膠，提高了產品一致性，美化了產品外觀；同時，摒棄了使用航空插頭，減少了結構所占的體積以及產品設計成本。

技術領域

本實用新型涉及設備電氣連接技術領域，特別涉及一種氣密性電氣連接結構。

背景技術

氣密性電氣連接核心點是將氣密腔體內的信號引出，傳統方法對應低速信號一般使用多引腳氣密性連接器，對于高速信號需要使用高速射頻氣密性插頭(航空插頭)，而航空插頭不僅體積大而且生產成本高；另外一些傳統方法使用非氣密連接器配合涂膠工藝，由于涂膠工藝穩定性很難把控，對組裝操作要求較高，且極易造成膠體外露導致影響產品外觀，傳統涂膠工藝還容易出現膠連處空洞，以至于氣密性不足的缺陷。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種氣密性電氣連接結構，以解決現有技術中針對高速信號需要使用高航空插頭，而航空插頭不僅體積大而且生產成本高，或者使用非氣密連接器配合涂膠工藝，涂膠工藝對組裝操作要求較高，且極易造成膠體外露導致影響產品外觀以及膠連處空洞導致氣密性不足的技術性缺陷。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

優選地，所述PCB板設置在氣密性腔體外側。

優選地，所述緊固件包括一端蓋，所述端蓋內部設置有PCB板安裝槽，所述端蓋通過緊固螺釘抵接在氣密性腔體外側，所述端蓋的PCB板安裝槽卡合PCB板。

優選地，所述PCB板與端蓋卡合處設置有相互匹配的第二密封圈凹槽，所述第二密封圈凹槽內設置有第二密封圈。

優選地，所述PCB板設置在氣密性腔體內側。

優選地，所述緊固螺釘在緊固端蓋與氣密性腔體時未穿透氣密性腔體。

與現有技術相比，本實用新型有以下有益效果：

本實用新型的氣密性電氣連接結構，通過設置有電氣連接件的PCB板對腔體連接部的通孔密封，且密封方式采用PCB板與氣密性腔體之間設置密封圈的形式實現，由于電氣連接件設置在PCB板上，PCB板可用于信號引出后處理電路的布線，這樣PCB板不僅可以封閉氣密性腔體，也可作為后處理電路板使用；上述結構摒棄了傳統非氣密連接器配合涂膠工藝，增加了腔體的氣密性同時避免了涂膠，提高了產品一致性，美化了產品外觀；同時，摒棄了使用航空插頭，減少了結構所占的體積以及產品設計成本。

附圖說明

圖1為本實用新型氣密性電氣連接結構的結構示意圖；

圖2為圖1B-B向截面圖。

圖中：氣密性腔體1，通孔2，PCB板3，第一密封圈凹槽4，第一密封圈5，電氣連接件6，端蓋7，緊固螺釘8，第二密封圈凹槽9，第二密封圈10。

具體實施方式

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