[實用新型]深度信息攝像模組及其基座組件、投射組件和電子設備

有效

• 申請號: 201821007441.4
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208609119U
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 陳飛帆;王忠偉;戎琦;曾俊杰;魏罕鋼;戴蓓蓓;潘民杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N13/20
• 分類號: H04N13/20;H04N5/225;G01S17/08
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一深度信息攝像模組，其特征在于，包括：

一投射組件，所述投射組件包括一投射組件電路板和一投射單元，其中，所述投射單元電連接于所述投射組件電路板，供被導通之后投射一激光至一被測目標；

一接收組件，所述接收組件包括一感光元件，供接收來自該被測目標反射的該激光；以及

一基座組件，所述基座組件包括一線路板和一基座主體，所述基座主體被支持于所述線路板，其中，所述接收組件的所述感光元件電連接于所述線路板，所述投射組件電路板被支持于所述基座主體的頂側，其中，所述基座組件還包括一導電元件，所述導電元件設置于所述投射組件電路板和所述線路板之間，供導通所述投射組件至所述線路板。

2.如權利要求1所述的深度信息攝像模組，其中，所述投射組件電路板的尺寸小于所述線路板的尺寸。

3.如權利要求2所述的深度信息攝像模組，其中，所述投射組件電路板相對所述線路板的投影至少部分位于所述線路板內。

4.如權利要求3所述的深度信息攝像模組，其中，所述基座主體一體成型于所述線路板。

5.如權利要求3所述的深度信息攝像模組，其中，所述基座主體相對所述線路板為單獨部件，其中，所述基座主體貼裝于所述線路板。

6.如權利要求4所述的深度信息攝像模組，其中，所述導電元件與所述基座主體一體成型且被內埋于所述基座主體，其中，所述導電元件具有一第一電接端和一第二電接端，所述第一電接端裸露于所述基座主體的頂側供電連接所述投射組件，所述第二電接端電連接于所述線路板。

7.如權利要求5所述的深度信息攝像模組，其中，所述導電元件與所述基座主體一體成型且被內埋于所述基座主體，其中，所述導電元件具有一第一電接端和一第二電接端，所述第一電接端裸露于所述基座主體的頂側供電連接所述投射組件，所述第二電接端電連接于所述線路板。

8.如權利要求4所述的深度信息攝像模組，其中，所述導電元件被實施為軟板，其中，所述軟板一體地且翻折地延伸于所述投射組件電路板和所述線路板之間，供導通所述線路板和所述投射組件。

9.如權利要求5所述的深度信息攝像模組，其中，所述導電元件被實施為軟板，其中，所述軟板一體地且翻折地延伸于所述投射組件電路板和所述線路板之間，供導通所述線路板和所述投射組件。

10.如權利要求6所述的深度信息攝像模組，其中，所述投射組件具有一體式結構，其中，所述投射組件電路板具有一正面和與所述正面相對的一背面，其中，所述投射單元貼裝并電連接于所述投射組件電路板的所述正面，其中，所述投射組件線路板具有一組導電端，所述導電端位于所述投射組件電路板的所述背面，其中，當所述投射組件安裝于所述基座主體頂側時，所述投射組件的所述導電端分別電連接于所述導電元件的所述第一電接端，以電連接所述投射組件于所述線路板。

11.如權利要求7所述的深度信息攝像模組，其中，所述投射組件具有一體式結構，其中，所述投射組件電路板具有一正面和與所述正面相對的一背面，其中，所述投射單元貼裝并電連接于所述投射組件電路板的所述正面，其中，所述投射組件線路板具有一組導電端，所述導電端位于所述投射組件電路板的所述背面，其中，當所述投射組件安裝于所述基座主體頂側時，所述投射組件的所述導電端分別電連接于所述導電元件的所述第一電接端，以電連接所述投射組件于所述線路板。

12.如權利要求10所述的深度信息攝像模組，其中，所述基座主體還具有至少一防溢槽，所述至少一防溢槽凹陷地形成于所述基座主體的頂側，其中，所述導電元件的所述第一電接端分別裸露于所述至少一防溢槽，其中，當所述投射組件貼裝于所述基座主體的頂側時，所述投射組件的所述導電端分別對應于所述至少一防溢槽，并分別電連接于裸露于所述至少一防溢槽內的所述導電元件的所述第一電接端。