[實用新型]粘膠機自動搖芯片裝置有效
| 申請號: | 201821002874.0 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN208674072U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 陳國斌 | 申請(專利權)人: | 廣東合科泰實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載料盤 芯片 旋轉擺動機構 芯片回收 流道 真空吸孔 本實用新型 芯片卡槽 芯片裝置 粘膠機 真空管接口 傳統人工 工作效率 角度設置 勞務成本 斜向安裝 真空氣管 抖動 吸住 晃動 回收 | ||
本實用新型的粘膠機自動搖芯片裝置,包括芯片載料盤、真空管接口、真空氣管、芯片卡槽、真空吸孔、第一芯片回收流道、第二芯片回收流道和旋轉擺動機構。本實用新型通過在芯片載料盤的下面設置有旋轉擺動機構,使放到芯片載料盤上的芯片在旋轉擺動機構的旋轉運動下會自動被內置于芯片卡槽的真空吸孔牢固吸住;其又通過將芯片載料盤的斜向安裝角度設置為10度?45度,使未被真空吸孔吸緊的芯片會在旋轉擺動機構的晃動下通過第一芯片回收流道和第二芯片回收流道流到芯片載料盤的邊上進行回收,其使用更加方便,并解決了傳統人工抖動芯片載料盤的操作方式具有工作效率低、工人的勞動強度大和企業的勞務成本高等問題。
技術領域
本實用新型涉及一種粘膠機自動搖芯片裝置。
背景技術
芯片卡槽的形狀是設置為能與芯片其中的一端相扣的,傳統將芯片上料到芯片載料盤一般都是采用人手端起芯片載料盤并來回抖動的方式來實現將芯片能與芯片卡槽相扣的一端搖入到芯片載料盤的芯片卡槽內的,由于每個人抖動芯片載料盤的手法和力度是不一樣的,從而導致每個芯片載料盤裝入芯片的數量和效率是不一樣的,且人手抖動芯片載料盤的操作方法不但費時、費力、工作效率低、工人的勞動強度大和企業的勞務成本高,其還使用十分不方便,影響產品的生產和銷售,其不符合當今企業大規模批量化高效生產的要求。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種粘膠機自動搖芯片裝置,其通過在芯片載料盤的下面設置有旋轉擺動機構,芯片載料盤通過旋轉擺動機構能進行順時針旋轉或逆時針旋轉,使放到芯片載料盤上的芯片在旋轉擺動機構的旋轉運動下會自動被內置于芯片卡槽的真空吸孔牢固吸住,其避免了傳統需要人手手持芯片載料盤的一端對其進行手工抖動的問題;其又通過將芯片載料盤的斜向安裝角度設置為10度-45度,使未被真空吸孔吸緊的芯片會在旋轉擺動機構的晃動下通過第一芯片回收流道和第二芯片回收流道流到芯片載料盤的邊上進行回收,其使用更加方便,解決了傳統人工抖動芯片載料盤的操作方式具有工作效率低、工人的勞動強度大和企業的勞務成本高等問題。本實用新型是通過以下技術方案來實現的:
粘膠機自動搖芯片裝置,包括芯片載料盤,所述芯片載料盤右上角的一側設置有真空管接口,與所述真空管接口連接設置有真空氣管,所述真空氣管上設置有真空比例閥,所述芯片載料盤的前部、芯片載料盤的中部和芯片載料盤的后部分別均設置有若干列芯片卡槽,每列所述芯片卡槽設置有一個以上,每個所述芯片卡槽內置有用于吸附芯片的真空吸孔,所述芯片載料盤的前部與所述芯片載料盤的中部連接設置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第一芯片回收流道,所述芯片載料盤的中部與所述芯片載料盤的后部連接設置有用于回收未被真空吸孔吸住的芯片的第二芯片回收流道,所述芯片載料盤的下面設置有旋轉擺動機構。
作為優選,所述旋轉擺動機構包括設置在芯片載料盤下面的旋轉座,所述芯片載料盤與旋轉座為平行設置,所述芯片載料盤與水平面為傾斜設置。
作為優選,所述旋轉座的下面設置有凸輪分割器。
作為優選,所述凸輪分割器的下面設置有旋轉伺服電機,所述旋轉伺服電機的一側設置有主動輪,凸輪分割器的一側設置有從動輪,主動輪與從動輪連接設置有皮帶。
作為優選,所述芯片載料盤與水平面形成的斜角角度設置為10度-45度。
作為優選,芯片載料盤通過旋轉擺動機構能進行順時針旋轉或逆時針旋轉。
作為優選,分別與凸輪分割器、旋轉伺服電機和真空比例閥進行信號連接設置有PLC控制系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





