[實(shí)用新型]轉(zhuǎn)置裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821002199.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN208722854U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗樺;劉文芳;李少謙;王佰偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;B65G47/91;B32B3/24;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/06;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/14
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

一種轉(zhuǎn)置裝置包含主體以及緩沖層。主體具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，且具有多個(gè)第一通道貫穿主體。緩沖層設(shè)置于主體的第一表面上，且緩沖層具有多個(gè)第二通道貫穿緩沖層并對(duì)準(zhǔn)上述第一通道。此轉(zhuǎn)置裝置可大幅提高產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本新型是關(guān)于一種轉(zhuǎn)置裝置，特別是關(guān)于一種用于轉(zhuǎn)移微型組件的轉(zhuǎn)置裝置。

背景技術(shù)

隨著微型半導(dǎo)體的普及廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，例如，手機(jī)、屏幕、智能手表等，使得電子產(chǎn)品能有更多的空間規(guī)劃電子電路的配置、增加電池來提高電池容量或者提高顯示器的顯示效果。以顯示器為例，通過微型組件(發(fā)光二極管，LED)數(shù)組，而可單獨(dú)驅(qū)動(dòng)微發(fā)光二極管 (Micro-LED)，使得顯示器的畫素點(diǎn)距離縮小至微米等級(jí)，進(jìn)而提高其顯示效果。

在設(shè)置微型組件的制程中，需通過轉(zhuǎn)置技術(shù)以將微型組件移動(dòng)并接合于目標(biāo)基板上。傳統(tǒng)用于微型組件的轉(zhuǎn)置裝置大多為硬質(zhì)材料，而微型組件轉(zhuǎn)置的目標(biāo)基板通常并非完全平整，會(huì)因制程公差、材料、結(jié)構(gòu)等因素造成目標(biāo)基板表面產(chǎn)生高低差。在轉(zhuǎn)置的過程中，轉(zhuǎn)置裝置容易與微型組件碰撞而導(dǎo)致微型組件受損。此外，也容易因接觸力不均而使得微型組件位移或是與表面不平整的目標(biāo)基板電性接觸不良，或是在移開轉(zhuǎn)置裝置時(shí)的拉力不均而使接合處龜裂，進(jìn)而影響產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本新型的目的在于提出一種可解決上述問題的轉(zhuǎn)置裝置。

為了達(dá)到上述目的，本新型提供一種轉(zhuǎn)置裝置。此轉(zhuǎn)置裝置包含主體以及緩沖層。主體具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，且具有多個(gè)第一通道貫穿主體。緩沖層設(shè)置于主體的第一表面上，且緩沖層具有多個(gè)第二通道貫穿緩沖層并對(duì)準(zhǔn)上述第一通道。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，轉(zhuǎn)置裝置更包含加熱組件內(nèi)埋于主體中。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，主體包含熱膨脹系數(shù)為0.1至10ppm/℃的材料。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，熱膨脹系數(shù)為0.1至10ppm/℃的材料包含陶瓷、金屬、合金、硅或硅的化合物。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，緩沖層包含合成橡膠、熱塑性彈性體或人造纖維。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，合成橡膠包含氟橡膠及氟硅橡膠。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，熱塑性彈性體包含聚酰胺系(TPE-E)彈性體及聚酯系(TBE-A)彈性體。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，人造纖維包含陶瓷纖維棉及玻璃纖維棉。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，各個(gè)第一通道和各個(gè)第二通道具有直徑小于1 微米。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，轉(zhuǎn)置裝置更包含傳動(dòng)裝置接觸主體的第二表面。

根據(jù)本新型一實(shí)施方式，這些第一通道和這些第二通道耦接至泵浦裝置。

附圖說明

圖1A繪示本新型一實(shí)施方式的轉(zhuǎn)置裝置的俯視圖。

圖1B繪示本新型一實(shí)施方式的沿第圖1A線段A-A’的剖面圖。

圖2繪示本新型一實(shí)施方式的轉(zhuǎn)置裝置在原生基板及目標(biāo)基板上運(yùn)作的示意圖。

圖3繪示本新型一實(shí)施方式的轉(zhuǎn)置裝置將微型組件轉(zhuǎn)置到目標(biāo)基板的示意圖。

【主要元件符號(hào)說明】

100：轉(zhuǎn)置裝置 110：主體

110a：第一表面 110b：第二表面

112：第一通道 120：緩沖層